《科創(chuàng)板日報》4月26日訊（編輯 邱思雨） A股財報季漸近尾聲，在一季度股價狂飆的光模塊板塊的相關(guān)個股陸續(xù)交出“答卷”。

已披露一季度業(yè)績的公司中，有6家實現(xiàn)了凈利潤同比正增長，其中劍橋科技同比大幅扭虧為盈，增長166.64%；光庫科技、源杰科技凈利潤則分別同比大幅下挫32.46%、49.68%。

此外，共11家公司已披露2022年業(yè)績，9家凈利潤呈增長趨勢，劍橋科技、通宇通訊、烽火通信的凈利潤增長幅度位列前三；光庫科技、德科立凈利出現(xiàn)下滑。

毛利率方面，對比各家2022年與2023年一季度的毛利率，已披露財報的公司中，有4家毛利率略微改善；4家則呈現(xiàn)下降趨勢，其中源杰科技毛利率大幅下滑，從2022年的61.9%回落至一季度的42.75%。

不難看出，光模塊個股的業(yè)績、毛利率表現(xiàn)分化，但今年以來，光模塊個股股價漲勢兇猛，多只個股股價創(chuàng)歷史新高。據(jù)統(tǒng)計，截至發(fā)稿，劍橋科技今年累計漲幅高達430.69%。

回歸到公司層面來看，凈利潤正增長的公司中，多數(shù)在財報中均提到，數(shù)據(jù)中心、通信基建、帶寬接入等市場需求旺盛是驅(qū)動業(yè)績增長的主因：

劍橋科技于4月17日盤后公告，一季度實現(xiàn)凈利潤7147.25萬元，同比大幅扭虧為盈。業(yè)績增長的主因系終端市場需求旺盛，公司各主要產(chǎn)品在手訂單充足的狀況得以延續(xù)。

中際旭創(chuàng)在2022年年報中同樣提到，受數(shù)據(jù)流量和帶寬需求快速增長的影響，海外重點客戶繼續(xù)加大資本開支投入并帶動對數(shù)據(jù)中心400G和200G等高端產(chǎn)品的需求上量。

天孚通信披露年報時指出，公司實現(xiàn)營收、利潤的雙增長，主要受益于全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)對光器件產(chǎn)品需求的持續(xù)穩(wěn)定增長，公司為400G、800G等高速光模塊提供更多產(chǎn)品解決方案。近五年（2018-2022），該公司營業(yè)收入復(fù)合增長率超28%。

中金公司研報認為，頭部光模塊企業(yè)享有業(yè)績兌現(xiàn)及業(yè)績彈性預(yù)期的邏輯優(yōu)勢。但值得注意的是，部分公司光模塊的業(yè)務(wù)營收占比較低或者尚未形成收入：

據(jù)劍橋科技股價異動公告中披露，高速光模塊業(yè)務(wù)營收占比僅為12.64%，且不存在含CPO技術(shù)的芯片；源杰科技此前發(fā)布異動公告時表示，已推出的光芯片產(chǎn)品不能滿足400G及800G光模塊需求；通宇通訊2月15日公告亦指出，目前由四川光為、深圳光為（通宇通訊收購）直接銷售的光模塊業(yè)務(wù)都不能直接并入上市公司報表，未來主要以投資收益體現(xiàn)；聯(lián)特科技則直接表明，CPO相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)還處于初期階段，尚未形成收入。

龍頭“卷”向800G高速光模塊 CPO多在探索階段

隨著以ChatGPT為代表的AI大模型和應(yīng)用的快速發(fā)展，對光模塊的速率、功耗的要求更高。因此，高速率（800G/1.6T）與低功耗（CPO）等新技術(shù)方案的進展備受市場關(guān)注。

就已披露的信息來看，光模塊廠商均在加速推進400G、800G高速光模塊的研發(fā)、應(yīng)用進程。

劍橋科技在2022年年報中指出，公司在報告期內(nèi)重點推出了高速光模塊，包括800G2×FR4、800G8×FR1產(chǎn)品、新一代400GDR4/DR4+產(chǎn)品等。在3月27日披露的調(diào)研紀要中，劍橋科技還指出，CPO或是優(yōu)選方向，但目前技術(shù)還不成熟，公司處于探索階段。

中際旭創(chuàng)近期接受機構(gòu)調(diào)研時表示，800G有望持續(xù)放量，部分客戶已開始批量部署，還有些客戶在測試并將于2023下半年進入認證階段。預(yù)計2024年800G的需求規(guī)模將進一步增長；公司在年報中亦指出800G和相干系列產(chǎn)品等已實現(xiàn)批量出貨，1.6T光模塊和800G硅光模塊已開發(fā)成功并進入送測階段，CPO技術(shù)和3D封裝技術(shù)在持續(xù)研發(fā)。

華工科技在最新的調(diào)研紀要中表明，預(yù)計800G光模塊出貨量將在今年下半年快速增長。

新易盛的800G產(chǎn)品則分別處于小批量規(guī)劃進程中。與此同時，新易盛3月6日在投資者互動平臺表示，已在CPO領(lǐng)域深度布局。

從行業(yè)面來看，亞馬遜、谷歌、微軟等海外數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連已于2019年-2020年開始商用部署400Gb/s光模塊；國內(nèi)數(shù)據(jù)中心正從100Gb/s逐步向400Gb/s過渡。

據(jù)IMT2020推進組預(yù)測，2023年數(shù)據(jù)中心交換芯片吞吐量將達到51.2Tb/s，2025年之后達到102.4Tb/s，800Gb/s和1.6Tb/s更高速率將成為實現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)交換的重要選擇。市調(diào)機構(gòu)Lightcounting亦指出，800G光模塊將從2025年底開始主導(dǎo)市場，主要原因系A(chǔ)I應(yīng)用等帶來的數(shù)據(jù)流量的增長，超預(yù)期的數(shù)據(jù)中心帶寬需求以及光模塊廠商技術(shù)的迭代。

目前，國內(nèi)頭部云廠商已開始集中測試和采購800G光模塊。中信證券、光大證券等多家機構(gòu)一致認為，基于AI服務(wù)器對于大帶寬、低功耗、低時延的數(shù)據(jù)連接需求，下半年800G光模塊出貨量將快速增長。