CPO
7612關(guān)注
CPO(Co-packagedoptics),即光電共封裝,是指將網(wǎng)絡(luò)交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上,形成芯片和模組的共封裝。
全部內(nèi)容
2024-08-12 07:59 來自 財聯(lián)社
①清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑,首創(chuàng)了全前向智能光計算訓(xùn)練架構(gòu),研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片。
②達摩院認為光電融合、硅光子和硅電子取長補短將驅(qū)動算力持續(xù)提升,未來3年,硅光芯片將支撐大型數(shù)據(jù)中心的高速信息傳輸。
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2024-07-09 20:58 來自 財聯(lián)社記者 陸婷婷
①覆銅板產(chǎn)銷量同比上升、多層PCB需求見漲,生益科技及其下屬子公司生益電子上半年業(yè)績均預(yù)喜;
②今年以來PCB市場處于溫和復(fù)蘇態(tài)勢,AI應(yīng)用等帶動產(chǎn)品需求回暖。
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