《科創(chuàng)板日報》4日訊，鴻海董事長劉揚偉透露，集團評估在歐洲設立半導體封裝測試廠，另外在IC設計端，除了強化車用電子外，規(guī)劃布局衛(wèi)星應用芯片，鴻海也積極研發(fā)硅光子和共同封裝光學元件CPO技術。