財聯(lián)社8月3日訊（編輯 俞琪）據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至發(fā)稿，滬深京三市近一個月（7.1-8.2）共816家上市公司接受機構(gòu)調(diào)研。具體來看，接待機構(gòu)調(diào)研次數(shù)最多的上市公司為深南電路達到11次，中控技術(shù)和裕太微接待次數(shù)均為10次，長安汽車緊隨其后，接待次數(shù)為9次。具體詳見下圖：

按機構(gòu)來訪接待量統(tǒng)計，瀾起科技、水晶光電、樂鑫科技、聯(lián)影醫(yī)療、心脈醫(yī)療、博雅生物、邁威生物-U、中際旭創(chuàng)、衛(wèi)星化學(xué)和生益電子接待量位列前十，前三名瀾起科技、水晶光電、樂鑫科技機構(gòu)來訪接待量分別達402、366、285家。具體詳見下圖：

根據(jù)財聯(lián)社近一月期間每周整理的圖解牛熊股數(shù)據(jù)觀察發(fā)現(xiàn)，在當(dāng)月跑出的多只牛股中，生益電子、經(jīng)緯恒潤-W、阿爾特、晶賽科技和中晶科技機構(gòu)來訪接待量居前，分別達206、62、38、30和11家。

主營各類印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的生益電子于7月9日至7月12日的4個交易日內(nèi)股價累計最大漲幅約60%。生益電子7月9日盤后披露的半年度業(yè)績預(yù)告顯示，預(yù)計上半年歸母公凈利潤9350萬元到1.1億元，同比增長876.88%-1049.27%。據(jù)計算，預(yù)計Q2凈利環(huán)比增長154%-216%。生益電子7月17日接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司2024年半年度業(yè)績預(yù)增主要系公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，隨市場對高層數(shù)、高精度、高密度和高可靠的多層印制電路板需求增長，公司產(chǎn)量、銷量、營業(yè)收入均較上年同期有所增長。公司毛利增長，帶動凈利潤獲得較大幅度的提升。

從事高級別智能駕駛整體解決方案業(yè)務(wù)的經(jīng)緯恒潤在7月19日接待機構(gòu)調(diào)研時表示，公司主要研發(fā)投入方向包括高階智駕，域控制器，其他新產(chǎn)品如AR-HUD，自研軟件，高級別智能駕駛整體解決方案等。公司的研發(fā)投入已有一定成果體現(xiàn)，在汽車電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)方面，公司的車身域控、智駕域控、底盤域控產(chǎn)品均有客戶項目量產(chǎn)并形成收入；新產(chǎn)品AR-HUD 于去年下半年開始量產(chǎn)配套某客戶車型；此外，城市NOA方案預(yù)計明年量產(chǎn)落地。二級市場方面，經(jīng)緯恒潤7月初迄今股價累計最大漲幅接近5成。

業(yè)務(wù)同樣涉及智能駕駛的阿爾特7月25日接待機構(gòu)調(diào)研時表示，公司是較早在智駕領(lǐng)域開展布局的整車研發(fā)企業(yè)。公司從L2主動安全產(chǎn)品切入，現(xiàn)已構(gòu)建了智能駕駛系統(tǒng)的全生命周期開發(fā)服務(wù)，包括產(chǎn)品集成全生命周期導(dǎo)入、應(yīng)用層軟件開發(fā) (L2+)、新產(chǎn)品整體解決方案、成品測試驗證等服務(wù)。公司積極與國內(nèi)外領(lǐng)先的新能源汽車、智能駕駛、人工智能等方向的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴探討技術(shù)及業(yè)務(wù)合作。此外，公司與英偉達、智譜華章等國內(nèi)外領(lǐng)先的半導(dǎo)體、人工智能技術(shù)企業(yè)積極接觸，已在AI與汽車研發(fā)設(shè)計合作、汽車行業(yè)專用大模型等領(lǐng)域進行了深入交流和探討。

北交所個股晶賽科技主營業(yè)務(wù)為石英晶體元器件、電子元器件、電子元器件封裝元件等的研發(fā)、制造和銷售。晶賽科技7月15日接待機構(gòu)調(diào)研時表示，上半年公司業(yè)務(wù)量同比有所增長，主要表現(xiàn)在汽車電子行業(yè)、安防領(lǐng)域以及消費電子等領(lǐng)域，下游市場逐漸回暖。隨著光通訊、人工智能等市場的迭代升級，對石英晶振產(chǎn)品的要求是趨向于超小型化、高基頻化、低能耗方向發(fā)展。目前公司已經(jīng)成功開發(fā)高頻光刻晶片，可以滿足高頻產(chǎn)品穩(wěn)定性等質(zhì)量要求。市場端對超高頻產(chǎn)品的需求日益增加，公司已做好相應(yīng)準(zhǔn)備。

中晶科技致力于高品質(zhì)半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)和生產(chǎn)。截至周五收盤，中晶科技斬獲4天3板，7月1日迄今股價累計最大漲幅達57%。中晶科技7月24日披露的投資者關(guān)系活動記錄表顯示，公司半導(dǎo)體研磨硅片產(chǎn)品主要應(yīng)用于功率器件(二極管、整流橋、晶閘管)、傳感器、光電子器件等分立器件領(lǐng)域，募投項目拋光硅片產(chǎn)品主要應(yīng)用于高端分立器件和超大規(guī)模集成電路。單晶硅片最終應(yīng)用領(lǐng)域包括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領(lǐng)域。公司目前生產(chǎn)經(jīng)營正常，訂單穩(wěn)定。