①該公司多款T/R組件產(chǎn)品已開始交付客戶,多款射頻集成電路已應(yīng)用于5.5G通感一體基站; ②手機(jī)終端領(lǐng)域,其開關(guān)、天線調(diào)諧器產(chǎn)品量產(chǎn),多個射頻開關(guān)被客戶引入并批量交付,DiFEM相關(guān)芯片量產(chǎn)交付。
《科創(chuàng)板日報(bào)》10月30日訊(記者 邱思雨) 10月29日晚間,國博電子發(fā)布三季度業(yè)績公告。
該公司2024年前三季度營收約18.14億元,同比減少35.83%;歸母凈利潤約3.06億元,同比減少31.93%。
單看第三季度,該公司實(shí)現(xiàn)營收5.11億元,同比減少43.51%;歸母凈利潤6185.33萬元,同比減少56.28%。
對于營收、凈利潤下滑,國博電子解釋主要系T/R組件和射頻模塊業(yè)務(wù)收入減少所致。
國博電子主要從事有源相控陣T/R組件和射頻集成電路相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品主要包括有源相控陣T/R組件、砷化鎵基站射頻集成電路等,覆蓋軍用與民用領(lǐng)域。有源相控陣T/R組件主要應(yīng)用于精確制導(dǎo)、雷達(dá)探測領(lǐng)域,砷化鎵基站射頻集成電路主要應(yīng)用于移動通信基站領(lǐng)域,并逐步拓展到移動通信終端和無線局域網(wǎng)領(lǐng)域。
T/R組件是低軌衛(wèi)星載荷平臺的核心之一,在衛(wèi)星載荷中價(jià)值占比較高。國博電子表示,組件方面,該公司在低軌衛(wèi)星和商業(yè)航天領(lǐng)域均開展了技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作,多款T/R組件產(chǎn)品已開始交付客戶。
基站領(lǐng)域,5G投資高峰過后,基站投資放緩,受此影響基站設(shè)備制造商對射頻集成電路和GaN射頻模塊的需求也呈現(xiàn)下降趨勢。不過近年來,5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化部署不斷推進(jìn),以及5.5G通感一體基站的商用落地,射頻器件需求或?qū)㈦S之大幅增加。
據(jù)悉,該公司GaN射頻模塊已發(fā)布多款新產(chǎn)品,新技術(shù)正致力于改善產(chǎn)品的線性度、效率等性能。另外,多款射頻集成電路已應(yīng)用于5.5G通感一體基站。
手機(jī)終端領(lǐng)域,該公司開關(guān)、天線調(diào)諧器產(chǎn)品量產(chǎn),多個射頻開關(guān)被客戶引入并批量交付,DiFEM相關(guān)芯片量產(chǎn)交付。另外,其開發(fā)完成手機(jī)PA、LNA等射頻放大類芯片產(chǎn)品,同時(shí)正進(jìn)行基于新型半導(dǎo)體工藝的新產(chǎn)品研發(fā)。
國博電子還透露,射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2025年3月達(dá)到可使用狀態(tài)。