《科創(chuàng)板日報》29日訊，業(yè)界消息稱，蘋果已積極投入下世代M5芯片開發(fā)，并持續(xù)采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，最快明年下半年至年底問世。機構(gòu)分析，蘋果是臺積電重量級客戶，雙方合作關(guān)系緊密，蘋果各產(chǎn)品線所需的自研芯片，無法缺少臺積電的晶圓代工服務(wù)助陣。業(yè)界預(yù)料，接下來蘋果端出的M5芯片AI性能與算力將更強，引爆新一波換機潮。 (臺灣經(jīng)濟日報)