在今天的券商晨會(huì)上,中信建投表示,降息如期落地,期待政策成效;中信證券表示,明年中央財(cái)政赤字規(guī)??赡茉?.1萬(wàn)億元;中金公司認(rèn)為,中期科技成長(zhǎng)風(fēng)格仍有望占優(yōu),重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、通信設(shè)備等。
財(cái)聯(lián)社10月22日訊,市場(chǎng)昨日全天沖高回落,深成指領(lǐng)漲,北證50指數(shù)漲超16%創(chuàng)歷史新高。整體上個(gè)股漲多跌少,全市場(chǎng)超3700只個(gè)股上漲。板塊方面,軍工信息化、跨境支付、光刻機(jī)、低空經(jīng)濟(jì)等板塊漲幅居前,證券、鋼鐵、銀行、房地產(chǎn)等板塊跌幅居前。截至昨日收盤(pán),滬指漲0.2%,深成指漲1.09%,創(chuàng)業(yè)板指漲0.69%。
在今天的券商晨會(huì)上,中信建投表示,降息如期落地,期待政策成效;中信證券表示,明年中央財(cái)政赤字規(guī)??赡茉?.1萬(wàn)億元;中金公司認(rèn)為,中期科技成長(zhǎng)風(fēng)格仍有望占優(yōu),重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、通信設(shè)備等。
中信建投:降息如期落地 期待政策成效
中信建投認(rèn)為,降息如期落地,降幅處于預(yù)期“頂格”,穩(wěn)經(jīng)濟(jì)政策持續(xù)加碼。根據(jù)測(cè)算,本次降息對(duì)上市銀行2025年凈息差影響7bps,綜合考慮近期一系列的資負(fù)兩端利率調(diào)整,合計(jì)影響銀行2025年息差約10bps。但若考慮歷史存款利率下調(diào)的累計(jì)利好釋放,影響2025年息差約4bps。對(duì)銀行凈息差影響整體可控。息差壓力下,銀行基本面在2025年將繼續(xù)筑底,期待政策轉(zhuǎn)向后能帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)更快復(fù)蘇,推動(dòng)銀行板塊估值修復(fù)。
中信證券:明年中央財(cái)政赤字規(guī)??赡茉?.1萬(wàn)億元
中信證券表示,近期財(cái)政部部長(zhǎng)對(duì)于財(cái)政政策的積極定調(diào)下,明年政府債供給規(guī)模和節(jié)奏值得關(guān)注?;趯?duì)赤字率的假設(shè),明年中央財(cái)政赤字規(guī)??赡茉?.1萬(wàn)億元,而結(jié)合到期續(xù)發(fā),特別國(guó)債發(fā)行規(guī)??赡艹瑑扇f(wàn)億元。新增一般債、地方債或在8千億、4萬(wàn)億元,而再融資供給壓力更高。預(yù)計(jì)發(fā)行和凈融資高峰可能集中在明年Q2Q3,債市資產(chǎn)荒格局或有所改善。
中金公司:中期科技成長(zhǎng)風(fēng)格仍有望占優(yōu) 重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、通信設(shè)備等
中金公司指出,本輪行情啟動(dòng)初期非銀、地產(chǎn)鏈、泛消費(fèi)等政策關(guān)聯(lián)度較高的順周期板塊領(lǐng)漲,隨后受益于流動(dòng)性寬松和市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)偏好抬升,行情切換至科技成長(zhǎng)板塊,尤其是在十月A股整體進(jìn)入震蕩期后科技領(lǐng)域具備相對(duì)韌性。
9月底國(guó)新會(huì)和政治局會(huì)議釋放積極的政策信號(hào),節(jié)后財(cái)政部表態(tài)未來(lái)財(cái)政力度加碼,前期市場(chǎng)底部已基本探明。資本市場(chǎng)資金面明顯好轉(zhuǎn),但政策預(yù)期傳導(dǎo)至經(jīng)濟(jì)基本面的過(guò)程需要時(shí)間,企業(yè)盈利仍處低位,受需求不足、產(chǎn)能充裕、物價(jià)偏低等因素影響,高景氣行業(yè)依然稀缺。從產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)上看,中金公司認(rèn)為2025年有望迎來(lái)AI消費(fèi)終端逐步普適,有望推動(dòng)需求上行。未來(lái)關(guān)注不同子行業(yè)景氣度和格局變化,如在本輪半導(dǎo)體上行周期中,廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿增強(qiáng),明年部分子行業(yè)供需格局或可能發(fā)生轉(zhuǎn)變。中金公司認(rèn)為中期科技成長(zhǎng)風(fēng)格仍有望占優(yōu),但需密切關(guān)注海內(nèi)外宏觀和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)邊際變化,重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、通信設(shè)備等。