財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通:9月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域現(xiàn)82起投融資事件 無錫成立集成電路產(chǎn)業(yè)母基金
原創(chuàng)
2024-10-17 09:04 星期四
科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 郭輝 王鋒
①9月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)投融資事件較上月增加32.26%,已披露融資總額合計(jì)約32.36億元;
②9月紅杉中國(guó)、高瓴創(chuàng)投、中芯聚源、源碼資本、哈勃投資、中車資本等機(jī)構(gòu)投資活躍。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10月17日訊(研究員 郭輝 王鋒) 據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,9月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生82起私募股權(quán)投融資事件,較上月62起增加32.26%;已披露的融資總額合計(jì)約32.36億元,較上月8.7億元增加271.95%。

細(xì)分領(lǐng)域投融資情況

從細(xì)分領(lǐng)域來看,9月芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域最活躍,共發(fā)生34起融資,披露的融資總額也最高,約17.71億元。碳化硅芯片生產(chǎn)制造研發(fā)商芯粵能完成由粵財(cái)基金管理的廣東省集成電路基金二期與國(guó)投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領(lǐng)投,社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、科金控股集團(tuán)、大眾聚鼎、博原資本、復(fù)樸投資與曦晨資本共同參與的約十億元A輪融資,為9月半導(dǎo)體領(lǐng)域披露金額最高的融資事件。

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按照芯片類型分類,9月受投資人追捧的芯片設(shè)計(jì)細(xì)分賽道包括車規(guī)級(jí)芯片、AI芯片、光電芯片、通信芯片、GPU芯片等。

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熱門投資輪次

從投資輪次來看,9月半導(dǎo)體領(lǐng)域,除未披露輪次的股權(quán)融資外,A輪融資事件數(shù)最多,發(fā)生18起,占比約22%;其次是種子天使輪,發(fā)生11起,占比約14%。從各輪次融資規(guī)模來看,A輪披露金額最高,約14.6億元;其次是C輪及以后,約8億元。

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活躍投融資地區(qū)

從地區(qū)來看,9月江蘇、上海、廣東、浙江等地的半導(dǎo)體概念公司較受青睞,融資事件數(shù)均在10起以上;從單個(gè)城市來看,上海獲投公司數(shù)最多,共17家;其次是蘇州,有9家公司獲投。

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活躍投資機(jī)構(gòu)

9月的投資方包括紅杉中國(guó)、高瓴創(chuàng)投、臨芯投資、中芯聚源、祥峰投資、源碼資本、經(jīng)緯創(chuàng)投、基石資本、川流投資、新尚資本等知名投資機(jī)構(gòu);

以及尚頎資本、哈勃投資、中車資本、邁為股份、方邦股份、光迅科技、艾布魯、格力金投、聯(lián)通創(chuàng)投等產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資方;

同時(shí),還包括深創(chuàng)投、深圳天使母基金、廣州產(chǎn)投、上海國(guó)盛集團(tuán)、臨港科創(chuàng)投、錫創(chuàng)投、合肥創(chuàng)投、策源資本、常熟國(guó)發(fā)創(chuàng)投、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金等國(guó)有背景投資平臺(tái)及政府引導(dǎo)基金。

9月部分活躍投資方列舉如下:

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值得關(guān)注的投資事件

奧松電子完成7億元D輪融資

奧松電子成立于2003年,是MEMS領(lǐng)域集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、終端應(yīng)用為一體的MEMS智能傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),面向全國(guó)提供全方位服務(wù)的一站式MEMS特色芯片解決方案。奧松電子8英寸MEMS特色半導(dǎo)體IDM產(chǎn)業(yè)基地將于2025年上半年投產(chǎn)。

企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示,奧松電子在電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為A級(jí),是國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè),目前共有公開專利申請(qǐng)230余項(xiàng),其中發(fā)明申請(qǐng)占比超47%,PCT申請(qǐng)11項(xiàng),主要圍繞傳感器、溫濕度、控制器、立體圖、溫濕度傳感器等領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)布局。

9月27日,該公司宣布完成7億元D輪融資,本輪融資由重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金與重科控股聯(lián)合領(lǐng)投,友博資本等機(jī)構(gòu)跟投。

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據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù),近一年來,國(guó)內(nèi)傳感器領(lǐng)域部分獲投案例如下。

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瀚博半導(dǎo)體獲新一輪股權(quán)投資

瀚博半導(dǎo)體成立于2018年,是一家高端GPU芯片提供商,為人工智能核心算力和圖形渲染、內(nèi)容生成、AIGC提供全棧式芯片解決方案, 芯片解決方案覆蓋從云端到邊緣的服務(wù)器及一體機(jī)市場(chǎng)。公司目前擁有自主研發(fā)的核心IP以及兩代GPU芯片,提供適用于通用AI計(jì)算和圖形渲染的GPU產(chǎn)品。

企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示,瀚博半導(dǎo)體在電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為BBB級(jí),目前共有60余項(xiàng)公開專利申請(qǐng),均為發(fā)明專利,主要聚焦于電子設(shè)備、硬件加速器、人工智能、計(jì)算機(jī)、圖像處理等技術(shù)領(lǐng)域。

9月25日,該公司發(fā)生工商變更,新增股東包括中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金、經(jīng)緯創(chuàng)投、基石資本、中國(guó)人壽、慕華資本、招商局資本、賽富投資基金等。

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據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù),近一年來,國(guó)內(nèi)AI芯片領(lǐng)域部分獲投案例如下。

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芯粵能完成約十億元A輪融資

芯粵能成立于2021年,是一家面向車規(guī)級(jí)和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片生產(chǎn)制造和研發(fā)企業(yè),產(chǎn)品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件,主要應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)以及光伏發(fā)電等領(lǐng)域,是目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)碳化硅芯片制造企業(yè)。

企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示,芯粵能在電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為B級(jí),目前共有公開專利申請(qǐng)30項(xiàng),均為發(fā)明專利,主要圍繞半導(dǎo)體、溝槽型、晶體管、柵極結(jié)構(gòu)、可靠性等領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)布局。

9月25日,該公司宣布完成約十億元A輪融資,本輪融資由粵財(cái)基金管理的廣東省集成電路基金二期與國(guó)投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領(lǐng)投,社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、科金控股集團(tuán)、大眾聚鼎、博原資本、復(fù)樸投資與曦晨資本聯(lián)合參與。本次融資募集的資金將加快公司在碳化硅芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)能建設(shè),推動(dòng)公司國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的開拓及發(fā)展。

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據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù),近一年來,國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域部分獲投案例如下:

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9月投融資事件總列表:

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值得關(guān)注的募資事件

無錫集成電路產(chǎn)業(yè)母基金成立,規(guī)模50億元

9月10日,江蘇無錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金(有限合伙)成立,規(guī)模50億人民幣。該基金由無錫錫創(chuàng)聚力股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、江蘇省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)母基金有限公司、無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司、無錫市創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱錫創(chuàng)投)、無錫戰(zhàn)新私募基金管理有限公司共同出資,執(zhí)行事務(wù)合伙人為無錫戰(zhàn)新私募基金管理有限公司。無錫集成電路產(chǎn)業(yè)母基金的存續(xù)期為15年,其中投資期8年、退出期7年;采取“子基金+直投”方式,主要投向半導(dǎo)體設(shè)備、材料和零部件,第三代半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)主體和設(shè)備,芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。

安徽高新元禾基金完成備案,目標(biāo)規(guī)模25億元

9月27日,安徽高新元禾璞華私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(簡(jiǎn)稱“安徽高新元禾基金”)在中基協(xié)完成備案,該基金為安徽省三重一創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展二期基金招引元禾璞華、聯(lián)合多家上市公司合作共同設(shè)立。該基金是三重一創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金旗下首只以并購(gòu)策略為主題的基金,注冊(cè)資本12.39億元,目標(biāo)規(guī)模25億元,主要投向新一代信息技術(shù)及相關(guān)領(lǐng)域。

揚(yáng)州市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基金完成工商設(shè)立,規(guī)模17億元

9月3日,揚(yáng)州市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資基金完成工商設(shè)立,基金規(guī)模17億元,是“613”產(chǎn)業(yè)體系中的“6群”基金之一。揚(yáng)州國(guó)金集團(tuán)作為基金管理人,由國(guó)金集團(tuán)、產(chǎn)發(fā)集團(tuán)、邗江區(qū)、市經(jīng)開區(qū)、景區(qū)等縣區(qū)出資主體作為該基金的有限合伙人,基金主要投資于集成電路、電子信息、智慧電網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域內(nèi)的子基金或直投項(xiàng)目,強(qiáng)化項(xiàng)目招引和子基金資源整合。

【二級(jí)市場(chǎng)概覽】

9月無半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司上市,有1家A股上市公司有研新材推出定增計(jì)劃。

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創(chuàng)投通:財(cái)聯(lián)社及科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)旗下一級(jí)市場(chǎng)服務(wù)平臺(tái),于2022年4月掛牌上海數(shù)據(jù)交易所。通過星礦數(shù)據(jù)、一級(jí)市場(chǎng)投融資數(shù)據(jù)、企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室、創(chuàng)新公司數(shù)據(jù)庫(kù)、未上市公司自選股、擬上市公司早知道和行業(yè)投研等,為創(chuàng)新公司和創(chuàng)投機(jī)構(gòu)提供從數(shù)據(jù)產(chǎn)品到解決方案的一站式服務(wù)體系。

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