【電報解讀】半導(dǎo)體大國9月出口創(chuàng)歷史新高,機(jī)構(gòu)預(yù)計AI帶動下今年半導(dǎo)體銷售額有望達(dá)6112億美元,這家公司是芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈上游硅材料供應(yīng)商
電報解讀
2024.10.14 14:45 星期一
//電報內(nèi)容
【韓國9月半導(dǎo)體出口額為136.3億美元 創(chuàng)歷史新高】財聯(lián)社10月14日電,韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部14日發(fā)布的一項數(shù)據(jù)顯示,今年9月韓國信息通信技術(shù)(ICT)出口額同比增長36.3%,為223.6億美元,連續(xù)11個月保持增勢,創(chuàng)下歷年單月第二高紀(jì)錄。按領(lǐng)域看,得益于人工智能(AI)技術(shù)潮推高服務(wù)器投資,半導(dǎo)體出口額為136.3億美元,創(chuàng)歷史新高。其中,存儲半導(dǎo)體出口額同比大增60.7%,為87.2億美元;系統(tǒng)半導(dǎo)體增長5.2%,為43.7億美元。據(jù)科技部分析,市場對高帶寬內(nèi)存(HBM)等高附加值產(chǎn)品的需求增加,推動存儲半導(dǎo)體出口大增,為半導(dǎo)體出口額創(chuàng)新高作出貢獻(xiàn)。
//解讀摘要
半導(dǎo)體大國9月出口創(chuàng)歷史新高,機(jī)構(gòu)預(yù)計AI帶動下今年半導(dǎo)體銷售額有望達(dá)6112億美元,這家公司是芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈上游硅材料供應(yīng)商,也自主設(shè)計制造功率芯片,另一家可提供豐富的汽車芯片產(chǎn)品組合。
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①低空經(jīng)濟(jì)+衛(wèi)星導(dǎo)航,低空監(jiān)視雷達(dá)已完成通航機(jī)場驗證,5G空管業(yè)務(wù)通信接入平臺已完成在應(yīng)用環(huán)境中的驗證,這家公司擁有北斗/ADS-B/4G機(jī)載終端、航空應(yīng)急服務(wù)平臺組成的軍民兩用、空地協(xié)同、實操可用的航空應(yīng)急救援平臺;
②商業(yè)航天+低空經(jīng)濟(jì),成功參與“天宮一號與神州九號”對接保障任務(wù),正在研發(fā)一款基于“密碼+大模型”的芯片,這家公司技術(shù)可以成功應(yīng)用于低空經(jīng)濟(jì)相關(guān)的商業(yè)航天、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空飛行、低空通信等領(lǐng)域。
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欄目:電報解讀08月05日 08:08