《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》9日訊，大摩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出，三星預(yù)計(jì)在2026年將其HBM4基底技術(shù)外包給臺(tái)積電，并采用12nm/6nm制程。 臺(tái)積電面臨強(qiáng)勁需求的情況下，正積極進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，預(yù)計(jì)在2025年將資本支出增加至380億美元。 (臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))