財聯(lián)社10月4日訊（編輯 馮軼）今日港股在回調(diào)后再度上揚，但與前幾日的行情稍有不同，半導體等硬科技概念開始活躍走強。

截至發(fā)稿，宏光半導體(06908.HK)漲230%，晶門半導體(02878.HK)漲超80%，上海復旦(01385.HK)、中芯國際(00981.HK)、華虹半導體(01347.HK)等多只個股漲超20%。

消息面上，近日美國總統(tǒng)拜登簽署了加速半導體芯片制造項目的立法，引發(fā)半導體板塊熱度升溫。

且值得注意的是，有報道稱，近階段外資頂級機構(gòu)持續(xù)關注A股市場，也對半導體板塊表現(xiàn)出濃厚興趣。

據(jù)不完全統(tǒng)計，三季度以來，包括淡馬錫、紅杉資本、貝萊德、高盛、摩根士丹利等在內(nèi)的知名機構(gòu)頻頻出現(xiàn)在多家半導體類上市公司的調(diào)研名單中。

此外，近期有多項數(shù)據(jù)表明，市場此前擔憂的全球半導體周期見頂或被延遲，目前行業(yè)基本面需求仍在復蘇。

半個多月前，摩根士丹利曾發(fā)布的一篇名為《凜冬將至》的看衰報告，指出全球內(nèi)存芯片行業(yè)已經(jīng)“凜冬將至”，HBM供應過剩的困境可能即將上演。

但據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部的數(shù)據(jù)，韓國9月出口額為587.7億美元，比去年同月增長7.5%，其中半導體出口也連續(xù)11個月增長，出口量同比增長37.1%。

韓國作為全球主要的半導體出口國之一，其芯片出口的強勁表現(xiàn)也顯示了全球半導體需求依然景氣。

另據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的預測，隨著周期性市場低迷的結(jié)束以及對半導體需求強勁，2024年全球半導體銷售額將逾6000億美元。

該協(xié)會認為，目前半導體產(chǎn)業(yè)處于長期成長的有利位置，全球創(chuàng)新不斷增長，以半導體為創(chuàng)新基礎的需求同步增加。

海通證券分析師張曉飛、張幸則在近期的報告中表示，半導體周期整體呈現(xiàn)弱復蘇，下游存儲和邏輯擴產(chǎn)持續(xù)，建議關注受益先進制程、先進封裝、新品持續(xù)迭代帶來成長動能的公司。

考慮到港股本輪行情啟動以來，地產(chǎn)、金融等權重板塊連續(xù)飆漲，而半導體板塊一度缺乏資金關注，如今出現(xiàn)輪動行情也相當值得留意。