財聯(lián)社9月30日訊（編輯 瀟湘）韓國統(tǒng)計廳周一公布的數(shù)據(jù)顯示，上個月韓國的半導體庫存以2009年以來最快的速度減少，這表明用于AI開發(fā)的高性能存儲芯片的需求持續(xù)增長。

數(shù)據(jù)顯示，8月份韓國芯片庫存同比下降了42.6%，比7月份同比下滑34.3%的降幅更大。

與此同時，韓國8月份芯片產(chǎn)量和出貨量分別增長了10.3%和16.1%，進一步表明半導體行業(yè)的景氣周期，正持續(xù)至第三季度的大部分時間。

芯片需求持續(xù)旺盛

最新數(shù)據(jù)可能支持了這樣一種觀點，即今年以來持續(xù)推動韓國經(jīng)濟增長的芯片需求，可能仍有上升空間。

存儲芯片是韓國極為依賴貿(mào)易出口的經(jīng)濟的最大驅(qū)動力，韓國擁有世界上最大的兩家存儲芯片生產(chǎn)商——三星電子和SK海力士。這兩家公司正在競爭向英偉達供貨，并競相開發(fā)一種更先進、利潤更豐厚的內(nèi)存，即名為HBM(高帶寬內(nèi)存)的存儲芯片。

不少分析人士指出，存儲芯片市場被視為半導體產(chǎn)業(yè)“風向標”，在AI算力需求的刺激下，HBM存儲器市場有望進一步實現(xiàn)高速增長。

韓國SK海力士在上周四剛剛宣布，已開始量產(chǎn)全球首款12層HBM3E產(chǎn)品，容量為36GB，這是迄今為止現(xiàn)有HBM的最大容量。

韓國將于周二公布包括半導體出口在內(nèi)的9月份出口情況。

本月早些時候公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國8月芯片出口金額同比增長了37.6%，達到119億美元，連續(xù)10個月實現(xiàn)兩位數(shù)增長；存儲芯片出口金額更是同比暴漲71.7%。

日內(nèi)公布的另一份數(shù)據(jù)顯示，韓國8月工業(yè)產(chǎn)出年率也超出了經(jīng)濟學家預期，同比增長3.8%，而預測值為1.9%。

年內(nèi)以來，推動經(jīng)濟增長的芯片出口大舉反彈，顯然正說服韓國貨幣當局不必急于祭出降息舉措。上月，韓國央行便決定將七天回購利率維持在3.5%，與經(jīng)濟學家預期一致。

不過，隨著美聯(lián)儲本月以大幅降息50個基點的步伐啟動了寬松周期，中國、泰國等亞洲近鄰也陸續(xù)出臺了諸多貨幣和財政刺激舉措，業(yè)內(nèi)預計韓國央行有望在10月有望啟動首次降息。