財(cái)聯(lián)社9月28日訊（編輯 金皓明），自9月24日證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化上市公司并購(gòu)重組市場(chǎng)改革的意見》后，包括思林杰、捷捷微電、富樂德等多家半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布資產(chǎn)并購(gòu)計(jì)劃。A股半導(dǎo)體板塊本周顯著回暖，9月27日多只芯片ETF迎來(lái)爆發(fā)，科創(chuàng)芯片ETF南方（588090）一度觸及漲停，最終收漲19.74%，天弘中證芯片產(chǎn)業(yè)ETF也以漲停價(jià)報(bào)收。1700億市值半導(dǎo)體設(shè)備龍頭股北方華創(chuàng)自2023年4月14日以來(lái)首次報(bào)收漲停。此前宣布跨界并購(gòu)寧波奧拉電子的雙成藥業(yè)收獲連續(xù)第11個(gè)漲停。

今年全球再迎半導(dǎo)體并購(gòu)重組熱潮

今年以來(lái)，包括希荻微、富創(chuàng)精密、芯聯(lián)集成、納芯微等在內(nèi)，多家半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司相繼披露了并購(gòu)意向或并購(gòu)進(jìn)展公告。此外包括雙成藥業(yè)擬并購(gòu)?qiáng)W拉股份、思瑞浦?jǐn)M收購(gòu)創(chuàng)芯微、德邦科技擬收購(gòu)衡所華威53%股權(quán)、必創(chuàng)科技擬收購(gòu)創(chuàng)世威納等。

據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)，2024年8月，全球共發(fā)生超294起半導(dǎo)體企業(yè)并購(gòu)事件（包括傳聞和撤回），環(huán)比增加9起（3%），同比增加137起（83%）。本月并購(gòu)數(shù)量環(huán)比上升，同比大幅增長(zhǎng)。按所處國(guó)家或地區(qū)劃分，中國(guó)大陸有114起，為數(shù)最多。

天風(fēng)證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組趨于活躍，看好并購(gòu)重組助力半導(dǎo)體企業(yè)提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)九條”和“科八條”有助于科技公司高質(zhì)量發(fā)展，其中優(yōu)化融資制度支持并購(gòu)重組有助于產(chǎn)業(yè)鏈公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，打造出大型具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的科技公司，半導(dǎo)體“硬科技”板塊公司或持續(xù)受益。

晶圓產(chǎn)能加速擴(kuò)張 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迎巨大發(fā)展機(jī)遇

根據(jù)SEMI七月份發(fā)布的《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，2024年全球晶圓廠設(shè)備支出將由2023年的956億美元增長(zhǎng)至983億美元，同比增長(zhǎng)3%，主要系行業(yè)逐步好轉(zhuǎn)，進(jìn)入周期上行階段。同時(shí)，SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)已連續(xù)四年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。Gartner也預(yù)計(jì)，2018-2025年全球新建晶圓廠項(xiàng)目總數(shù)預(yù)計(jì)為171座，其中中國(guó)位居全球第一。

SEMI發(fā)布的《300mm晶圓廠2027年展望報(bào)告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出：全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2025年成長(zhǎng)20%至1165億美元，2026年將成長(zhǎng)12%至1305億美元，將在2027年創(chuàng)下歷史新高。DRAM設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2027年提高到252億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率為17.4%；而3D NAND的投資預(yù)計(jì)將在2027年達(dá)到168億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率為29%”。

源達(dá)證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備作為高技術(shù)門檻、高附加值行業(yè)，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)空間大，有望拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備資本開支。展望明年，華福證券指出，龍頭設(shè)備公司加快平臺(tái)化布局，先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)晶圓廠均有較好的擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期，當(dāng)前或可積極關(guān)注龍頭平臺(tái)型設(shè)備公司底部機(jī)會(huì)。

華西證券分析師黃瑞連在本月發(fā)布的研報(bào)觀點(diǎn)稱，整體來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足20%，仍處于相對(duì)低位；對(duì)于光刻、量/檢測(cè)、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等領(lǐng)域，預(yù)估國(guó)產(chǎn)化率仍低于10%，看好本土設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率快速提升。

具體至產(chǎn)業(yè)鏈，半導(dǎo)體設(shè)備大致可分為晶圓/硅片制造設(shè)備、芯片制造設(shè)備/前道設(shè)備，封測(cè)設(shè)備/后道設(shè)備。從2024年上半年業(yè)績(jī)看，刻蝕、薄膜沉積等前道設(shè)備、晶圓加工設(shè)備等方向業(yè)績(jī)表現(xiàn)較好。就最近一個(gè)月的市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，板塊內(nèi)低估值品種表現(xiàn)則相對(duì)強(qiáng)勢(shì)。而檢測(cè)、拋光設(shè)備等或受益晶圓加工產(chǎn)能加速擴(kuò)張，有望具備較強(qiáng)業(yè)績(jī)彈性。