半導體設(shè)備板塊景氣持續(xù)向上 光刻機等關(guān)鍵領(lǐng)域有望快速增長
①2024年中國大陸地區(qū)的半導體設(shè)備交付額預計將在去年的基礎(chǔ)上實現(xiàn)增長,達到400億美元以上,繼續(xù)穩(wěn)居全球最大的半導體設(shè)備市場。 ②中信證券指出,看好國內(nèi)設(shè)備、零部件和材料企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域的新品布局和先進產(chǎn)能帶來的訂單增量,預計未來2~3年國內(nèi)設(shè)備公司的訂單將快速提升。
SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示,根據(jù)半導體設(shè)備投資情況分析,2024年中國大陸地區(qū)的半導體設(shè)備交付額預計將在去年的基礎(chǔ)上實現(xiàn)增長,達到400億美元以上,繼續(xù)穩(wěn)居全球最大的半導體設(shè)備市場。據(jù)預測,將有超過100家新的半導體制造工廠在2022年至2026年間投入運營,這表明半導體設(shè)備投資在未來兩年內(nèi)仍有很大的增長空間。
數(shù)據(jù)顯示,上半年,A股半導體設(shè)備板塊實現(xiàn)營業(yè)收入287.61億元,同比增長38.45%;實現(xiàn)凈利潤51.25億元,同比增長11.95%。行業(yè)復蘇明顯。中信證券認為,2024/25年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)提升,其中中國大陸市場領(lǐng)先全球,國內(nèi)半導體制造產(chǎn)能尚存在較大缺口,設(shè)備國產(chǎn)化率還有較大的提升空間。受益于下游需求提升及國產(chǎn)化率的快速增長,看好國內(nèi)設(shè)備、零部件和材料企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域的新品布局和先進產(chǎn)能帶來的訂單增量,預計未來2~3年國內(nèi)設(shè)備公司的訂單將快速提升。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示,相關(guān)上市公司中:
藍英裝備精密清洗設(shè)備面向的高端芯片制造行業(yè)企業(yè)客戶包括光刻機制造企業(yè)的合資(參股)公司,該客戶負責制造光刻機的核心光學系統(tǒng)。
張江高科旗下微裝公司是國內(nèi)唯一、全球第四家生產(chǎn)前道光刻機的企業(yè)。
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