《科創(chuàng)板日報(bào)》9月12日訊（記者 郭輝）2024年半年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備及材料專場集體業(yè)績說明會(huì)今日（9月12日）舉行，華峰測控、芯源微、晶合集成、中巨芯、神工股份等科創(chuàng)板上市公司參加，并與投資者進(jìn)行交流。

半導(dǎo)體設(shè)備及零部件市場，以及電子濕化學(xué)品、電子特氣、半導(dǎo)體硅片、光刻膠等材料環(huán)節(jié)，均有望受益國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的增長邏輯。但半導(dǎo)體材料市場當(dāng)前整體挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，部分品類市場競爭較為激烈，同時(shí)有待終端市場需求的進(jìn)一步釋放和傳導(dǎo)。

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)加速成長

據(jù)SEMI本月發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》，2024年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長4%，達(dá)到268億美元，同期環(huán)比微幅增長1%。SEMI表示，今年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額達(dá)到532億美元，在戰(zhàn)略投資的推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場已恢復(fù)增長。

其中，中國大陸第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為122.1億美元，同比成長62%，依然是全球最重要的市場。

華西證券分析師黃瑞連在本月發(fā)布的研報(bào)觀點(diǎn)稱，整體來看，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率不足20%，仍處于相對低位；對于光刻、量/檢測、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等領(lǐng)域，預(yù)估國產(chǎn)化率仍低于10%，看好本土設(shè)備國產(chǎn)化率快速提升。

芯源微董事長、總裁宗潤福在業(yè)績會(huì)上向《科創(chuàng)板日報(bào)》記者表示，2024年上半年，國內(nèi)后道封測端呈復(fù)蘇回暖態(tài)勢，下游市場景氣度良好，客戶擴(kuò)產(chǎn)意愿積極，同時(shí)上半年公司后道涂膠顯影機(jī)、單片式濕法設(shè)備獲得國內(nèi)多家客戶批量重復(fù)性訂單。

華峰測控董事長、董事會(huì)秘書孫鏹表示，該公司目前的在手訂單良好，預(yù)計(jì)下半年會(huì)繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)的去庫存，行業(yè)整體庫存水位逐步回落至相對合理水平，下游終端應(yīng)用市場需求逐步復(fù)蘇，公司下半年經(jīng)營狀況有望得到進(jìn)一步提升。

機(jī)構(gòu)分析認(rèn)為，大陸市場晶圓廠有序擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)行設(shè)備支出，將利于本土設(shè)備供應(yīng)商的發(fā)展。

晶合集成董事、董事會(huì)秘書、財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人朱才偉在業(yè)績會(huì)上表示，“晶合將在滿足使用需求的前提下最大程度地采用國產(chǎn)化設(shè)備與材料，推動(dòng)中國大陸供應(yīng)鏈國產(chǎn)化發(fā)展”。

據(jù)介紹，晶合集成持續(xù)推動(dòng)關(guān)鍵原輔材料和設(shè)備的國產(chǎn)化，目前在原材料領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)90%由國內(nèi)廠商供應(yīng)；在設(shè)備領(lǐng)域，晶合集成已大量引入北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、至純科技、盛美上海、屹唐、合肥御微、中科飛測、天芯微、邑文等國內(nèi)設(shè)備廠商。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步回暖，不少國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商也將抓住機(jī)遇，加速其海外市場拓展。

華峰測控董事長孫鏹表示，今年上半年，由于驗(yàn)收周期的緣故，海外市場的營收有所下降。不過在未來，公司將繼續(xù)保持和海外客戶良好的合作關(guān)系，加大對海外市場的支持力度，不斷提高公司產(chǎn)品的市場占有率以及國際競爭力。據(jù)介紹，華峰測控美國子公司和日本子公司在今年上半年相繼投入運(yùn)營，馬來西亞子公司生產(chǎn)制造的設(shè)備也已順利發(fā)貨至海外客戶。

芯源微董事長宗潤福則表示，該公司深耕先進(jìn)封裝領(lǐng)域多年，部分技術(shù)已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，具有較強(qiáng)的全球競爭力，獲得多家海外客戶的持續(xù)認(rèn)可。今年上半年，芯源微獲得海外封裝龍頭客戶批量重復(fù)性訂單。目前該公司海外市場訂單以后道先進(jìn)封裝設(shè)備為主，其將繼續(xù)積極推進(jìn)海外市場拓展力度。

半導(dǎo)體材料環(huán)節(jié)復(fù)蘇有待觀望 挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

除半導(dǎo)體設(shè)備及零部件市場，電子濕化學(xué)品、電子特氣、半導(dǎo)體硅片、光刻膠等材料環(huán)節(jié)亦有望受益國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的增長邏輯。

在今日（9月12日）的業(yè)績會(huì)上，神工股份董事長潘連勝回答《科創(chuàng)板日報(bào)》記者提問表示，國內(nèi)市場受產(chǎn)業(yè)鏈自主完善的推動(dòng)，仍保持上升勢頭；目前海外市場需求處于一個(gè)逐漸恢復(fù)的過程中，較2023年有所提升，但尚未恢復(fù)到2021年至2022年期間的市場景氣度。

潘連勝關(guān)注到，上游的集成電路制造和設(shè)備，以及神工股份所在的材料領(lǐng)域，因?yàn)橄掠螒?yīng)用的不同，受到的影響是結(jié)構(gòu)性的、階段性的，還沒有達(dá)到普遍較高景氣的程度。“一方面，歷經(jīng)近兩年的庫存消化，消費(fèi)電子產(chǎn)品庫存狀況有所改善。然而，由于通貨膨脹及地緣政治因素的影響，整體消費(fèi)者信心尚未出現(xiàn)強(qiáng)勁回升態(tài)勢，就主力消費(fèi)電子產(chǎn)品的回暖情況而言，尚未達(dá)到能夠促成極大上行趨勢的程度?！?/p>

潘連勝表示，另一方面，以ChatGPT為代表的生成式人工智能對下游高性能邏輯和存儲芯片的帶動(dòng)作用顯著。但從短期數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，目前AI暫時(shí)無法替代消費(fèi)電子產(chǎn)品對集成電路產(chǎn)品需求的整體拉動(dòng)作用。當(dāng)前集成電路制造廠以及部分互聯(lián)網(wǎng)龍頭企業(yè)仍在通過大量的資本開支與研發(fā)投入，購置更強(qiáng)的算力和存儲能力，以支撐產(chǎn)品與服務(wù)的創(chuàng)新。

在電子濕化學(xué)品和電子特氣領(lǐng)域，盡管將從半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇成長中受益，但市場整體競爭較為激烈。

中巨芯在近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示，在2023年下游客戶業(yè)績承壓的背景下，今年客戶對供應(yīng)商降價(jià)的訴求比較強(qiáng)烈，總體來看行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格普降。

中巨芯董事、總經(jīng)理陳剛在業(yè)績會(huì)上表示，其產(chǎn)品價(jià)格主要受到市場供需、競爭格局和經(jīng)濟(jì)形勢等多重因素影響，當(dāng)前國內(nèi)電子化學(xué)材料市場參與者較多，是一個(gè)充分競爭的市場，最終價(jià)格走勢由市場決定?！半S著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，對公司業(yè)務(wù)帶來積極影響。公司將搶抓國內(nèi)外市場機(jī)遇，加快產(chǎn)品認(rèn)證周期、提升穩(wěn)定供應(yīng)產(chǎn)品的市占率，促進(jìn)公司業(yè)務(wù)的持續(xù)增長?！?/p>

金宏氣體董事長、總經(jīng)理金向華也表示，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)觸底及復(fù)蘇反彈態(tài)勢，電子特種氣體作為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵原材料，對半導(dǎo)體行業(yè)有重要的支撐作用，將伴隨行業(yè)復(fù)蘇而逐步改善。“當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場整體競爭仍然激烈，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存?！?/strong>