2024年09月07日 08:56:01
財聯(lián)社創(chuàng)投通:一級市場本周融資總額約40.23億元環(huán)比增加14.10% 醫(yī)療健康、集成電路活躍度居前
《科創(chuàng)板日報》7日訊,據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,本周(8.31-9.6)國內統(tǒng)計口徑內共發(fā)生85起投融資事件,較上周79起增加7.59%;已披露的融資總額合計約40.23億元,較上周35.26億元增加14.10%。從投資事件數(shù)量來看,醫(yī)療健康、集成電路、先進制造、人工智能、企業(yè)服務、傳統(tǒng)工業(yè)等領域較活躍;從融資總額來看,人工智能披露的融資總額最多。大模型獨角獸智譜AI完成由中關村科學城領投的新一輪數(shù)十億元融資,為本周披露金額最高的投資事件。
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