《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》7日訊，據(jù)TrendForce集邦咨詢了解，英偉達(dá)仍計(jì)劃在2024年下半年推出B100及B200，供應(yīng)CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）客戶，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，英偉達(dá)同步規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)客戶，并轉(zhuǎn)為采用CoWoS-S封裝技術(shù)。B200A的存儲(chǔ)器規(guī)格將采用4顆HBM3e（第五代高帶寬內(nèi)存）12hi（12層堆疊），總?cè)萘繛?44GB。預(yù)期OEMs（原始設(shè)備制造商）應(yīng)會(huì)于2025年上半年正式拿到B200A芯片。到2025年Blackwell平臺(tái)將占英偉達(dá)高端GPU逾八成，并促使英偉達(dá)高端GPU系列的出貨年增率上升至55%。