①此前,高利潤(rùn)、技術(shù)層次高的CoW部分一直被臺(tái)積電握在手中; ②臺(tái)積電總裁魏哲家先前強(qiáng)調(diào),CoWoS需求“非常、非?!睆?qiáng)勁; ③臺(tái)積電已透露會(huì)上調(diào)CoWoS報(bào)價(jià)。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8月7日訊(編輯 宋子喬) AI需求爆發(fā),臺(tái)積電先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。業(yè)界最新消息傳出,臺(tái)積電首度釋出CoWoS關(guān)鍵的前段CoW制程委外訂單,由日月光旗下硅品中科廠承接,硅品將為此新增產(chǎn)能,預(yù)計(jì)明年二季度進(jìn)駐設(shè)備、三季度放量。
硅品目前CoWoS相關(guān)產(chǎn)能一年約4~5萬(wàn)片,暫規(guī)劃明年第二季左右開(kāi)始在中科廠進(jìn)駐新機(jī)臺(tái)。業(yè)界則推算,臺(tái)積電今年CoWoS產(chǎn)能仍供不應(yīng)求,初估達(dá)3.5~4萬(wàn)片/月,明年加計(jì)委外釋單產(chǎn)能后,有機(jī)會(huì)來(lái)到6.5萬(wàn)片以上,或更高。
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種2.5D、3D的封裝技術(shù),可以分成“CoW”和“WoS”來(lái)看。CoW(Chip-on-Wafer)指的是芯片堆棧;WoS(Wafer-on-Substrate)則是將芯片堆棧在基板上。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),CoWoS指的就是把芯片堆棧起來(lái),然后封裝于基板上,以此來(lái)減少芯片需要的空間,同時(shí)也可以減少功耗和成本。
CoWoS技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟,臺(tái)積電此前就將利潤(rùn)較低的后段WoS制程委外,主要針對(duì)一些小批量、高效能芯片,日月光原本便是臺(tái)積電的委外訂單伙伴。
不過(guò)此前,高利潤(rùn)、技術(shù)層次高的CoW部分一直被臺(tái)積電握在手中,本波擴(kuò)產(chǎn)潮初期,臺(tái)積電也并未釋出CoW段訂單。鏡周刊引述知情人士的說(shuō)法報(bào)道,黃仁勛今年6月國(guó)際計(jì)算機(jī)展時(shí)造訪臺(tái)積電,提出希望臺(tái)積電替英偉達(dá)在廠外設(shè)立獨(dú)家專用的CoWoS產(chǎn)線,但遭臺(tái)積電高層拒絕。
如今,由于產(chǎn)能實(shí)在供不應(yīng)求,臺(tái)積電必須將CoW制程訂單部分委外。
臺(tái)積電總裁魏哲家先前強(qiáng)調(diào),CoWoS需求“非常、非?!睆?qiáng)勁,臺(tái)積電將在2024年擴(kuò)充超過(guò)兩倍的CoWoS產(chǎn)能,但還是無(wú)法滿足AI客戶的半導(dǎo)體需求。該公司最新財(cái)報(bào)顯示,2025年其COWOS封裝產(chǎn)能將較2024年翻倍,COWOS封裝產(chǎn)能在2025年將繼續(xù)保持緊張。
另外,響應(yīng)英偉達(dá)、AMD等眾多大廠要求啟動(dòng)先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)大計(jì),臺(tái)積電已透露會(huì)上調(diào)CoWoS報(bào)價(jià)。