2024年07月10日 13:13:26
集邦咨詢:AI服務(wù)器與筆電升級帶動(dòng)高容值MLCC需求 供應(yīng)商平均售價(jià)上漲
財(cái)聯(lián)社7月10日電,根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長,下半年英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電,陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段,將推升原始設(shè)計(jì)制造商(ODMs)備貨動(dòng)能逐月增溫,預(yù)計(jì)帶動(dòng)高容值多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量攀升,進(jìn)一步推升MLCC平均售價(jià)(ASP)。TrendForce集邦咨詢指出,由于AI服務(wù)器對質(zhì)量要求高,加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴高通(Qualcomm)公版設(shè)計(jì),其中高容值MLCC用量高達(dá)八成。因此,掌握多數(shù)高容品項(xiàng)的日韓MLCC供應(yīng)商將成為主要受益對象。此外,今年在Computex展會(huì)大放異彩的WoA筆電,盡管采用低能耗見長的精簡指令集(?RISC)?架構(gòu)(ARM)設(shè)計(jì)架構(gòu),整體MLCC用量仍高達(dá)1,160~1,200顆,與Intel高端商務(wù)機(jī)種用量接近。ARM架構(gòu)下的MLCC容值規(guī)格也有所提高,其中1u以上MLCC用量占總用量近八成,導(dǎo)致每臺(tái)WoA筆電MLCC總價(jià)大幅提高到5.5~6.5美金,材料成本上升,也拉高WoA筆電終端售價(jià),平均價(jià)格均在一千美元以上。
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