《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》27日訊，據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組及應(yīng)用芯片追蹤報(bào)告，2024年第一季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長(zhǎng)了7%。中國(guó)和印度的需求是主要驅(qū)動(dòng)力，其他市場(chǎng)仍面臨供需不平衡的挑戰(zhàn)。預(yù)計(jì)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)將在今年下半年呈現(xiàn)出復(fù)蘇的態(tài)勢(shì)。得益于高性價(jià)比的5G RedCap模組的廣泛應(yīng)用，特別是在中國(guó)市場(chǎng)的普及，預(yù)計(jì)到2025年，物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)將完全恢復(fù)到原來(lái)的水平。預(yù)計(jì)在2023年至2030年間，物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到9% 。