2024年06月26日 08:18:35
中信建投:聚焦行情景氣向上 未來能夠有業(yè)績兌現的電子、半導體等行業(yè)
財聯(lián)社6月26日電,中信建投研報指出,6月24日,全國科技大會、國家科學技術獎勵大會和中國科學院第二十一次院士大會、中國工程院第十七次院士大會在人民大會堂隆重召開。大會強調科技的戰(zhàn)略先導地位和根本支撐作用,加大科技研發(fā)投入;充分發(fā)揮科技領軍企業(yè)龍頭作用,鼓勵中小企業(yè)和民營企業(yè)科技創(chuàng)新,支持企業(yè)牽頭或參與國家重大科技項目;聚焦現代化產業(yè)體系建設的重點領域和薄弱環(huán)節(jié),針對集成電路、工業(yè)母機、基礎軟件、先進材料、科研儀器、核心種源等瓶頸制約,加大技術研發(fā)力度,為確保重要產業(yè)鏈供應鏈自主安全可控提供科技支撐。建議聚焦行情景氣向上,未來能夠有業(yè)績兌現的電子、半導體、消費電子、光模塊等行業(yè)。同時關注車聯(lián)網等政策催化集中的主題性機會。
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