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財聯(lián)社6月7日訊（記者 王碧微）近日，隨著迄今規(guī)模最大半導體投資基金大基金第三期成立，半導體行業(yè)熱度飆升。今日晚間，容大感光(300576.SZ)一則擬定增用于高端光刻膠生產(chǎn)的公告引起資本市場高度關注。

不過，此次募投項目中的擬建設的“高端感光線路干膜光刻膠項目”并非市場最為關注的半導體光刻膠。而公司此番表示要募資“提升研發(fā)能力”的半導體用光刻膠業(yè)務，研發(fā)難度大且驗證周期長，對于目前半導體用光刻膠業(yè)務占比不足2%、且去年剛剛公開表示“要開發(fā)中高端客戶需要的產(chǎn)品尚存在技術瓶頸”的容大感光而言，或許還有很長一段路要走。

容大感光公告的以簡易程序向特定對象發(fā)行股票預案（簡稱“定增預案”）顯示，公司擬定增募資不超2.45億元，用于高端感光線路干膜光刻膠建設項目、IC載板阻焊干膜光刻膠以及半導體光刻膠研發(fā)能力提升項目等。

網(wǎng)絡上，不少投資者都高呼“大基金來投”“呼喚大基金”，然而，容大感光定增預案中擬建設的光刻膠項目實際上并非用于市場最關注的半導體生產(chǎn)。根據(jù)定增預案，容大感光擬投資1.76億元的高端感光線路干膜光刻膠項目主要用于PCB生產(chǎn)，該產(chǎn)品目前國產(chǎn)化率不足20%。

在市場最關注的半導體光刻膠方面，容大感光并未給出生產(chǎn)項目建設計劃，僅表示將投資1.01億用于IC載板阻焊干膜光刻膠及半導體光刻膠研發(fā)能力提升。

目前，隨著AI等新興產(chǎn)業(yè)的需求增長，半導體重回增長通道，晶圓廠產(chǎn)能擴張，半導體光刻膠用量持續(xù)增加。勢銀預測顯示，2024年中國大陸半導體光刻膠市場規(guī)模預計增長14.01%。

然而，半導體用光刻膠市場仍主要由海外廠商占據(jù)。定增預案顯示，目前主要應用于半導體生產(chǎn)的KrF光刻膠我國企業(yè)市占率小于5%、ArF光刻膠市占率小于1%、EUV光刻膠更是仍處于研發(fā)階段。

盡管容大感光一直是資本市場炒作半導體光刻概念時的常選標的，但實際上目前容大感光所生產(chǎn)的光刻膠大多主要系市場稀缺度不高的PCB用光刻膠。

根據(jù)容大感光2023年年報，公司2023年顯示用光刻膠及半導體光刻膠銷售量為257.53噸，同比下降7.27%，占公司總產(chǎn)品銷售噸數(shù)為1.3%。

在技術方面，2023年3月，容大感光曾在問詢回復中表示，目前公司顯示用光刻膠、半導體光刻膠的品質性能僅能滿足中低端客戶的要求，要開發(fā)中高端客戶需要的產(chǎn)品尚存在技術瓶頸。

勢銀分析表示，由于光刻膠的質量穩(wěn)定直接影響芯片良率，集成電路制造企業(yè)對光刻膠的使用謹慎，從實驗室樣品到產(chǎn)線樣品都需要在客戶端進行反復多次的測試驗證，才能確定光刻膠產(chǎn)品的基本配方，驗證周期一般在2-3年。

從目前容大感光的進度來看，想要量產(chǎn)高端半導體光刻膠且形成大規(guī)模出貨，或仍需不少時日，投資者入局更需審慎。

除容大感光外，路維光電（688401.SH）亦于今晚公告表示募資擴產(chǎn)半導體相關業(yè)務。公告顯示，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券，募資總額不超過7.37億元，扣除發(fā)行費用后，用于半導體及高精度平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目、收購成都路維少數(shù)股東股權項目、補充流動資金及償還銀行借款。

值得注意的是，路維光電在其2022年上市時披露的招股書中表示，在募投的約4億元資金中，擬投入募投資金2.66億元用于高精度半導體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目。公司在今年3月曾公告表示，將使用不超過1億元的部分閑置募集資金暫時補充流動資金。