財(cái)聯(lián)社5月28日電， 日前國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司注冊(cè)成立，注冊(cè)資本3440億元，規(guī)模超過前兩期。記者采訪半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士了解到，國家大基金三期有望延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”環(huán)節(jié)投資，包括大型制造以及設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)，另外HBM產(chǎn)業(yè)等人工智能半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域也有望獲得國家大基金三期的投資。 (證券時(shí)報(bào))