一、公告及信息

中富通：收到GPU算力服務(wù)租賃中標(biāo)通知書

中富通公告，公司收到浙江農(nóng)村商業(yè)聯(lián)合銀行股份有限公司關(guān)于2023年度GPU算力服務(wù)租賃項(xiàng)目《中標(biāo)(成交)通知書》，本次項(xiàng)目中標(biāo)算力資源20臺(tái)。本次項(xiàng)目中標(biāo)讓公司成功介入到垂直領(lǐng)域的算力服務(wù)租賃業(yè)務(wù)，若本次能夠簽訂正式項(xiàng)目合同并順利實(shí)施，將對(duì)公司業(yè)務(wù)發(fā)展產(chǎn)生積極影響。

通化東寶：利拉魯肽注射液獲得藥品注冊(cè)證書

通化東寶公告，公司近日收到國(guó)家藥監(jiān)局核準(zhǔn)簽發(fā)的利拉魯肽注射液《藥品注冊(cè)證書》。利拉魯肽是一種人胰高血糖素樣肽-1（GLP-1）類似物，可激活人GLP-1受體，促進(jìn)胰腺分泌胰島素。

二、熱門題材

追單強(qiáng)勁，AI浪潮下先進(jìn)封裝領(lǐng)域需求水漲船高

據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，超微（AMD）、英偉達(dá)（NVIDIA）AI新芯片連發(fā)，帶動(dòng)封測(cè)鏈跟著旺。業(yè)界人士透露，近期客戶端對(duì)AI相關(guān)封測(cè)追單意愿強(qiáng)勁，整體量能比原本估計(jì)高逾一成，日月光投控（3711）、京元電、矽格等廠商可望“賺飽飽”。

業(yè)界分析，由于AI需要大量運(yùn)算，在電晶體達(dá)極限后，先進(jìn)封裝逐漸成為主流，借此把芯片堆疊起來，并封裝在基板上，且根據(jù)排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術(shù)的好處是能夠減少芯片的空間，同時(shí)還能減少功耗與成本。華鑫證券毛正分析指出，據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，2022年全球封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為815億美元左右，預(yù)計(jì)到2026年達(dá)到961億美元，先進(jìn)封裝有望展現(xiàn)高于封測(cè)市場(chǎng)整體的增長(zhǎng)水平。

上市公司中，甬矽電子先進(jìn)封裝占比接近100%，設(shè)計(jì)客戶優(yōu)質(zhì)，稼動(dòng)率已出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)。此外，公司Bump產(chǎn)線加速推進(jìn)。Bump、RDL、TSV工藝等是先進(jìn)封裝的前中道工藝需求，其中Bump能力的完善不僅能幫助公司實(shí)現(xiàn)一體化先進(jìn)封裝能力增加附加值，而且能率先幫助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技術(shù)。華海誠科在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司已成功研發(fā)了應(yīng)用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，且相關(guān)產(chǎn)品已陸續(xù)通過客戶的考核驗(yàn)證。聯(lián)瑞新材部分封裝材料客戶是全球知名企業(yè)，公司已配套批量供應(yīng)了lowα的球硅和球鋁。興森科技在互動(dòng)易披露，公司生產(chǎn)的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

三、連續(xù)漲停

南京商旅：公司主營(yíng)為進(jìn)出口貿(mào)易業(yè)務(wù)和國(guó)內(nèi)大宗貿(mào)易業(yè)務(wù)。

中廣天擇：長(zhǎng)沙廣播電視集團(tuán)旗下上市公司，系全媒體優(yōu)質(zhì)視頻內(nèi)容提供商。