【VIP機(jī)會日報】大盤震蕩反彈 科技方向多面開花 機(jī)器人概念多家公司漲停(解讀)
2023-11-20 18:20 星期一
①受周末鴻蒙機(jī)器人消息催化,機(jī)器人板塊今日拉升;
②追蹤海內(nèi)外衛(wèi)星行業(yè)動向,焦點公司今日20cm漲停;
③廣泛應(yīng)用到醫(yī)療、教育、康養(yǎng)等場景,腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段。

注:財聯(lián)社VIP為內(nèi)容資訊產(chǎn)品,并非投資建議。以下內(nèi)容僅為資訊價值展示非對相關(guān)公司的推薦建議,非未來走勢預(yù)測。投資有風(fēng)險,入市需謹(jǐn)慎。

image

市場熱點一 機(jī)器人

深開鴻與樂聚機(jī)器人宣布,推出首款基于開源鴻蒙的KaihongOS人形機(jī)器人。據(jù)介紹,這是一款以人形機(jī)器人為載體的萬物智聯(lián)教學(xué)系統(tǒng),無線傳感實現(xiàn)三維空間感知,多終端搭配實現(xiàn)萬物智聯(lián),由單體智能走向系統(tǒng)智能,適配智慧醫(yī)療、智慧家庭、智慧工廠等場景。

《風(fēng)口研報》:提前挖掘“超預(yù)期”,捕捉下一個市場“風(fēng)口”!

11月16日20:31《風(fēng)口研報》 精選“科力爾”研報并加以梳理 ,發(fā)文指出微特電機(jī)主要應(yīng)用于機(jī)器人、工業(yè)自動化、醫(yī)療器械等領(lǐng)域,市場發(fā)展迅速,科力爾產(chǎn)品矩陣由罩極電機(jī)不斷擴(kuò)展至工業(yè)機(jī)器人、智能家電、醫(yī)療健康護(hù)理、電動工具、3D打印機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)等科技型業(yè)務(wù),現(xiàn)已躋身國內(nèi)微特電機(jī)行業(yè)前列,此外,公司積極配合推進(jìn)工業(yè)制造進(jìn)程,近年在工業(yè)自動化、機(jī)器人和3D打印業(yè)務(wù)上取得飛速進(jìn)展。11月17日、20日,科力爾收獲2連板,區(qū)間最高漲超22%。

image

《九點特供》:盤前必讀的特供早報。

11月14日08:00《九點特供》 追蹤到鉆石價格大跌 ,戴比爾斯集團(tuán)宣布將繼續(xù)減少毛坯鉆石的供應(yīng),并梳理到同時具備機(jī)器人及培育鉆石概念的公司沃爾德。

《風(fēng)口研報》:提前挖掘“超預(yù)期”,捕捉下一個市場“風(fēng)口”!

11月14日17:31《風(fēng)口研報》 精選“沃爾德”公司研報并加以梳理 ,公司是國內(nèi)超硬刀具龍頭,具有適用于某新一代智能手機(jī)鈦合金材料的結(jié)構(gòu)件加工的刀具,有望深度受益消費電子周期底部復(fù)蘇,隨著各家手機(jī)大廠推出爆款產(chǎn)品,明年有較大利潤彈性。

11月20日,沃爾德大幅拉升漲超10%。

image

《風(fēng)口研報》:提前挖掘“超預(yù)期”,捕捉下一個市場“風(fēng)口”!

11月15日12:59《風(fēng)口研報》 借力星礦數(shù)據(jù)平臺挖掘到“拓斯達(dá)”近日迎來機(jī)構(gòu)高頻調(diào)研 ,隨即梳理相關(guān)調(diào)研內(nèi)容,發(fā)文指出布局“多關(guān)節(jié)工業(yè)機(jī)器人+注塑機(jī)+數(shù)控機(jī)床”三大品類,已實現(xiàn)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈全線覆蓋;業(yè)績方面,公司已連續(xù)兩個季度實現(xiàn)單季凈利潤同比增長,盈利能力正逐步回彈。11月20日,拓斯達(dá)大幅拉升,4個交易日最高漲超10%。

image

《電報解讀》:第一時間推送重要資訊獨家深度解析。

11月15日20:12《電報解讀》 發(fā)布文章指出人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)“0-1”拐點到來 ,據(jù)券商報告:全球人形機(jī)器人市場年復(fù)合增長率將高達(dá)71%,2030年將達(dá)千億元規(guī)模。文章提及五洲新春,公司隨后震蕩走高,截至11月20日收盤區(qū)間最高漲幅達(dá)13.53%。

image

《盤中寶》:盤中有「寶」,快人一步!

11月20日09:21《盤中寶》 跟蹤到“開普勒先行者系列通用人形機(jī)器正式面世”這一動態(tài) ,隨即發(fā)文梳理人形機(jī)器人方向的投研邏輯。文章提及昊志機(jī)電,公司自主研發(fā)的DD電機(jī)用于機(jī)器人關(guān)節(jié)模組中,提供機(jī)器人關(guān)節(jié)動力來源。昊志機(jī)電在11月20日沖高,截至收盤股價最高漲16.55%。

image

市場熱點二 衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)

消息面上,記者從中國載人航天工程辦公室獲悉,2024年,我國將陸續(xù)實施天舟七號貨運飛船、神舟十八號載人飛船、天舟八號貨運飛船、神舟十九號載人飛船4次飛行任務(wù)。目前,工程各任務(wù)單位正按計劃開展相關(guān)工作。

《風(fēng)口研報》:提前挖掘“超預(yù)期”,捕捉下一個市場“風(fēng)口”!

11月19日21:18《風(fēng)口研報》 借力財聯(lián)社資訊系統(tǒng)追蹤到“星艦二次發(fā)射實現(xiàn)預(yù)定目標(biāo)” ,隨即精選衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研報并加以梳理,引用分析師觀點指出,國內(nèi)中國商業(yè)航天正奮起直追,朱雀二號遙三運載火箭即將執(zhí)行該型號第一批次試驗箭的第三次發(fā)射任務(wù),有望成為國內(nèi)首款連續(xù)發(fā)射成功的民營液體火箭,將標(biāo)志著中國商業(yè)航天邁入規(guī)?;后w火箭商業(yè)發(fā)射的新階段,提及A股相關(guān)企業(yè)-航宇微。

《九點特供》:盤前必讀的特供早報。

11月20日07:55《九點特供》 追蹤到SpaceX于得克薩斯州博卡奇卡進(jìn)行第二次“星艦”重型運載火箭的無人飛行測試 ,過程超預(yù)期,獲取到了許多飛行數(shù)據(jù),梳理行業(yè)相關(guān)公司提及航宇微。

11月20日,航宇微20CM強(qiáng)勢漲停。

image

市場熱點三 腦機(jī)接口

消息面上,據(jù)腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟消息,腦機(jī)接口產(chǎn)品第三方評測工作正式啟動,目前腦機(jī)接口技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用到醫(yī)療、教育、康養(yǎng)、安全生產(chǎn)、娛樂等場景,產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段。

《電報解讀》:第一時間推送重要資訊獨家深度解析。

11月20日08:45《電報解讀》 發(fā)布文章解讀腦機(jī)接口的最新進(jìn)展 ,文章引用相關(guān)數(shù)據(jù)指出:腦機(jī)接口產(chǎn)品第三方評測工作正式啟動,機(jī)構(gòu)預(yù)計我國消費級市場增長將超過50倍。文章提及創(chuàng)新醫(yī)療,公司隨后震蕩走高并封住漲停。

image

市場熱點四 HBM

消息面上,媒體報道,隨著AI芯片競爭的加劇,全球最大的兩家存儲器芯片制造商三星和SK海力士正準(zhǔn)備將HBM產(chǎn)量提高至2.5倍。除了韓國雙雄以外,全球第三大DRAM公司美光也將從2024年開始積極瞄準(zhǔn)HBM市場。

《盤中寶》:盤中有「寶」,快人一步!

11月16日10:55《盤中寶》 獲悉隨著AI芯片競爭的加劇 ,全球最大的兩家存儲器芯片制造商三星和SK海力士正準(zhǔn)備將HBM產(chǎn)量提高至2.5倍。欄目隨即發(fā)布文章加以解讀,文章提及TSV為HBM的3D封裝中成本占比最高的部分。上市公司中,華海誠科可以應(yīng)用于HBM的材料已通過部分客戶驗證。

《風(fēng)口研報》:提前挖掘“超預(yù)期”,捕捉下一個市場“風(fēng)口”!

11月19日17:47《風(fēng)口研報》 精選“HBM產(chǎn)業(yè)鏈”研報并加以梳理 ,引用分析師觀點指出算力需求井噴,HBM市場規(guī)模正呈現(xiàn)高速增長,其中TSV作為HBM核心工藝,成本占比接近30%,是HBM的3D封裝中成本占比最高的部分,有望帶動電鍍、測試、鍵合需求提升,提及A股相關(guān)標(biāo)的-華海誠科。

《九點特供》:盤前必讀的特供早報。

11月20日07:55《九點特供》 解讀龍頭板塊HBM ,指出算力帶動HBM需求井噴,分析師認(rèn)為隨著訓(xùn)練、推理環(huán)節(jié)存力需求持續(xù)增長、消費端及邊緣側(cè)算力增長,將打開HBM市場空間,并提及上市公司華海誠科。

公司隨后震蕩走高,截至11月20日收盤區(qū)間最高漲幅達(dá)37.18%。

image

《狙擊龍虎榜》:揭秘超短線模式,找尋資金背后的邏輯!

11月19日18:10《狙擊龍虎榜》 借力星礦數(shù)據(jù)平臺 ,持續(xù)挖掘先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),其中芯片封裝體的重要組成材料-封裝載板領(lǐng)域獲關(guān)注,欄目指出半加成法是封裝載板的主流生產(chǎn)工藝,已成為Chiplet等為代表的先進(jìn)封裝和大尺寸封裝基板的重要實現(xiàn)途徑,上市公司中宏昌電子已與晶化科技達(dá)成合作,雙方將合作開發(fā)應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA的“先進(jìn)封裝增層膜新材料”。11月20日,宏昌電子大幅拉升收獲漲停。

image

image 如您正使用財聯(lián)社APP端,訂閱可點擊:

訂閱《盤中寶》請點擊此處>>>

訂閱《風(fēng)口研報》請點擊此處>>>

訂閱《狙擊龍虎榜》請點擊此處>>>

訂閱《財聯(lián)社早知道》請點擊此處>>>

訂閱《九點特供》請點擊此處>>>

訂閱《研選》請點擊此處>>>

訂閱《電報解讀》請點擊此處>>>

訂閱《公告全知道》請點擊此處>>>

如您正在使用財聯(lián)社官網(wǎng),訂閱可點擊:

訂閱《盤中寶》請點擊此處>>>

訂閱《風(fēng)口研報》請點擊此處>>>

訂閱《狙擊龍虎榜》請點擊此處>>>

訂閱《財聯(lián)社早知道》請點擊此處>>>

訂閱《九點特供》請點擊此處>>>

訂閱《研選》請點擊此處>>>

訂閱《電報解讀》請點擊此處>>>

訂閱《公告全知道》請點擊此處>>>

收藏
93.74W
我要評論
歡迎您發(fā)表有價值的評論,發(fā)布廣告和不和諧的評論都將會被刪除,您的賬號將禁止評論。
發(fā)表評論
要聞
股市
關(guān)聯(lián)話題
1.45W 人關(guān)注
9097 人關(guān)注