財(cái)聯(lián)社11月19日電，安集科技近期接受投資者調(diào)研時(shí)稱，公司致力于建立電化學(xué)鍍技術(shù)平臺(tái)，開發(fā)滿足集成電路大馬士革工藝及先進(jìn)封裝凸點(diǎn)工藝等電鍍液添加劑，覆蓋全產(chǎn)品類。目前公司研發(fā)產(chǎn)品已覆蓋多種電鍍液及添加劑產(chǎn)品，并有多款產(chǎn)品在先進(jìn)封裝領(lǐng)域已進(jìn)入客戶量產(chǎn)導(dǎo)入階段。