①科利德最新回復表示,公司部分特氣水平已居國際領先,是國際知名氣體公司的供應商。但公司向前述幾家國際公司的銷售額度其實很小; ②受訪專家稱,大部分特氣公司,都是從傳統(tǒng)氣體、電子氣體延伸至半導體高純材料,業(yè)務收入構成中傳統(tǒng)行業(yè)占比較高,科利德聚焦高純半導體材料,具有一定投資價值。
《科創(chuàng)板日報》10月17日訊(記者 黃修眉)針對此前市場質疑其電子特氣市場占有率不足,產能利用率低等問題,謀求科創(chuàng)板IPO的大連科利德在近日回復上交所審核問詢函時稱,公司部分特氣純度已居國際領先水平,是國際知名氣體公司的供應商;而公司近幾年產能利用率爬坡,今年上半年,部分氣體產能利用率能達到90%。
三種氣體具有國際競爭力
科利德主要產品為高純三氯化硼、超純氨、高純氧化亞氮等數十種電子特種氣體,其中在高純三氯化硼領域,科利德稱公司已成為全球最具競爭力的企業(yè)之一。公司是國內少數自產產品能涵蓋下游沉積、刻蝕、摻雜、離子注入、清洗等關鍵制造工藝環(huán)節(jié)的本土廠商,是林德集團、液化空氣集團、大陽日酸、默克集團等國際知名氣體公司的供應商。
公司IPO擬募8.77億元,用于高純電子氣體和半導體前驅體生產線建設項目;半導體關鍵材料研發(fā)中心建設項目;半導體用高純電子氣體及前驅體產業(yè)化項目以及補充流動資金。
科利德科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理時,市場就指出其國內市占率不足1%、2022年產能利用不足50%等諸多問題,為此,上交所在審核問詢函中,要求公司說明各類產品與境內外先進水平的比較情況,部分產品“達到國際先進水平”表述依據是否充分。
科利德因此回復稱,在電子特種氣體方面,下游應用領域對電子特種氣體純度要求通常達到4N、5N 甚至6N、7N,在此基礎上,純度每提升1N,雜質含量濃度每降低一個數量級,都將帶來工藝復雜度和難度的顯著提升。公司在高純三氯化硼、 高純丙烯、超純氨三個產品的純度上,具有較強的市場競爭力。
《科創(chuàng)板日報》記者注意到,高純三氯化硼方面,科利德生產濃度達到6N5,超過林德集團與大陽日酸,高純丙烯達到了4N5,與大陽日酸齊平,超純氨則達到了7N5,僅次于國內頭部氣體公司金宏氣體。
知名公司采購額度小
但記者也注意,盡管利科德聲稱部分氣體純度居國國際領先水平,以此回應市場稱其2020—2022年電子特種氣體產品國內市場占有率分別為0.46%、0.69%、0.89%,市場份額不足1%。但從公司最新對上交所審核問詢函的回復來看,法國液化空氣集團、德國林德集團、默克集團等國際知名氣體公司在公司的采購額都很小。2022年分別只有140萬、123萬和16.81萬元,相較于公司當年3.04億元的營收,不足為道。
科利德也在最新回復中表示,近年來,公司電子特種氣體產品處于快速布局階段,2020年和2022年公司分別有較大規(guī)模的超純氨、高純氧化亞氮新建產能,公司主要產品產能報告期總體上處于爬坡階段,因此公司整體產能利用率較低。
公司最新回復顯示,2020-2022年及2023年上半年,公司超純氨產能利用率分別為60.04%、78.99%、80.76%、90.59%;高純三氯化硼產能利用率分別為31.67%、 53.27%、62.29%、63.92%;高純氧化亞氮產能利用率分別為 16.29%、17.39%、 49.86%、98.37%。科利德表示,產能利用率處于爬升階段,隨著產能利用率逐漸爬升,預期將得到充分利用。
布局領域為市場熱點
值得注意的是,科利德IPO擬募資所用于高純電子氣體和半導體前驅體領域,是近年來半導體創(chuàng)投和企業(yè)投資布局的熱點之一。隨著半導體行業(yè)發(fā)展深入,市場關注也從最早期的芯片逐漸擴展到新材料等領域。
創(chuàng)道硬科技創(chuàng)始人步日欣在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示,電子特氣和前驅體,都屬于半導體主材的范疇,屬于這幾年的投資熱點領域,之所以引起市場的關注,也是按照半導體行業(yè)從設計到設備到材料的投資邏輯,逐步延伸到上游的核心材料。
但上游材料技術高、門類雜、市場較為分散,投資難度較大,從投資案例和規(guī)模看,主要聚焦在大硅片、光刻膠等核心材料,總體規(guī)模還很難和芯片設計、半導體設備相提并論。
大部分特氣公司,都是從傳統(tǒng)氣體、電子氣體延伸至半導體高純材料,業(yè)務收入構成中傳統(tǒng)行業(yè)占比較高,從這個角度看,科利德主業(yè)聚焦于高純半導體材料,還是有一定的投資價值的。
此外,科利德擬IPO布局的半導體用前驅體,也是今年以來投融的熱門領域。
2023年5月,滁州市生態(tài)環(huán)境局受理了《南大光電半導體材料有限公司年產68噸半導體先進制程用硅前驅體材料產業(yè)化項目》。
2023年6月,貴州威頓晶磷電子材料股份有限公司宣布完成億元級Pre-IPO輪融資,本輪融資資金將用于研發(fā)高制程集成電路領域的前驅體材料的研發(fā)及擴產。由廈門聯和資本領投,元禾璞華、北京電控創(chuàng)投、聯新資本、中金資本旗下基金等機構亦參與投資。
除此之外,今年內完成最新一輪融資的公司,如合肥安德科銘半導體科技有限公司、安徽亞格盛電子新材料有限公司、廈門恒坤新材料科技股份有限公司等,均有布局半導體前驅體領域。
前驅體是半導體薄膜沉積工藝的主要原材料,在薄膜、光刻、互連、摻雜等半導體制造過程中,前驅體主要應用于氣相沉積,以形成符合半導體制造要求的各類薄膜層。此外,前驅體也可用于半導體外延生長、刻蝕、離子注入摻雜和清洗等,是半導體制造的核心材料之一。
華創(chuàng)證券出具的半導體材料行業(yè)深度報告指出,中國本土的半導體市場需求占全球的1/3,隨著國內新建晶圓廠陸續(xù)實現量產,配套半導體材料也迎來高速增長。目前國內85%半導體材料需要依靠進口,在國際宏觀環(huán)境不穩(wěn)定情況下,售價昂貴、運輸周期長、供應鏈不穩(wěn)定等行業(yè)痛點日趨明顯,國產化空間巨大。