《科創(chuàng)板日報》10月17日訊（記者 黃修眉）針對此前市場質疑其電子特氣市場占有率不足，產能利用率低等問題，謀求科創(chuàng)板IPO的大連科利德在近日回復上交所審核問詢函時稱，公司部分特氣純度已居國際領先水平，是國際知名氣體公司的供應商；而公司近幾年產能利用率爬坡，今年上半年，部分氣體產能利用率能達到90%。

三種氣體具有國際競爭力

科利德主要產品為高純三氯化硼、超純氨、高純氧化亞氮等數十種電子特種氣體，其中在高純三氯化硼領域，科利德稱公司已成為全球最具競爭力的企業(yè)之一。公司是國內少數自產產品能涵蓋下游沉積、刻蝕、摻雜、離子注入、清洗等關鍵制造工藝環(huán)節(jié)的本土廠商，是林德集團、液化空氣集團、大陽日酸、默克集團等國際知名氣體公司的供應商。

公司IPO擬募8.77億元，用于高純電子氣體和半導體前驅體生產線建設項目；半導體關鍵材料研發(fā)中心建設項目；半導體用高純電子氣體及前驅體產業(yè)化項目以及補充流動資金。

科利德科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理時，市場就指出其國內市占率不足1%、2022年產能利用不足50%等諸多問題，為此，上交所在審核問詢函中，要求公司說明各類產品與境內外先進水平的比較情況，部分產品“達到國際先進水平”表述依據是否充分。

科利德因此回復稱，在電子特種氣體方面，下游應用領域對電子特種氣體純度要求通常達到4N、5N 甚至6N、7N，在此基礎上，純度每提升1N，雜質含量濃度每降低一個數量級，都將帶來工藝復雜度和難度的顯著提升。公司在高純三氯化硼、 高純丙烯、超純氨三個產品的純度上，具有較強的市場競爭力。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，高純三氯化硼方面，科利德生產濃度達到6N5，超過林德集團與大陽日酸，高純丙烯達到了4N5，與大陽日酸齊平，超純氨則達到了7N5，僅次于國內頭部氣體公司金宏氣體。

知名公司采購額度小

但記者也注意，盡管利科德聲稱部分氣體純度居國國際領先水平，以此回應市場稱其2020—2022年電子特種氣體產品國內市場占有率分別為0.46%、0.69%、0.89%，市場份額不足1%。但從公司最新對上交所審核問詢函的回復來看，法國液化空氣集團、德國林德集團、默克集團等國際知名氣體公司在公司的采購額都很小。2022年分別只有140萬、123萬和16.81萬元，相較于公司當年3.04億元的營收，不足為道。

科利德也在最新回復中表示，近年來，公司電子特種氣體產品處于快速布局階段，2020年和2022年公司分別有較大規(guī)模的超純氨、高純氧化亞氮新建產能，公司主要產品產能報告期總體上處于爬坡階段，因此公司整體產能利用率較低。

公司最新回復顯示，2020-2022年及2023年上半年，公司超純氨產能利用率分別為60.04%、78.99%、80.76%、90.59%；高純三氯化硼產能利用率分別為31.67%、 53.27%、62.29%、63.92%；高純氧化亞氮產能利用率分別為 16.29%、17.39%、 49.86%、98.37%。科利德表示，產能利用率處于爬升階段，隨著產能利用率逐漸爬升，預期將得到充分利用。

布局領域為市場熱點

值得注意的是，科利德IPO擬募資所用于高純電子氣體和半導體前驅體領域，是近年來半導體創(chuàng)投和企業(yè)投資布局的熱點之一。隨著半導體行業(yè)發(fā)展深入，市場關注也從最早期的芯片逐漸擴展到新材料等領域。

創(chuàng)道硬科技創(chuàng)始人步日欣在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示，電子特氣和前驅體，都屬于半導體主材的范疇，屬于這幾年的投資熱點領域，之所以引起市場的關注，也是按照半導體行業(yè)從設計到設備到材料的投資邏輯，逐步延伸到上游的核心材料。

但上游材料技術高、門類雜、市場較為分散，投資難度較大，從投資案例和規(guī)模看，主要聚焦在大硅片、光刻膠等核心材料，總體規(guī)模還很難和芯片設計、半導體設備相提并論。

大部分特氣公司，都是從傳統(tǒng)氣體、電子氣體延伸至半導體高純材料，業(yè)務收入構成中傳統(tǒng)行業(yè)占比較高，從這個角度看，科利德主業(yè)聚焦于高純半導體材料，還是有一定的投資價值的。

此外，科利德擬IPO布局的半導體用前驅體，也是今年以來投融的熱門領域。

2023年5月，滁州市生態(tài)環(huán)境局受理了《南大光電半導體材料有限公司年產68噸半導體先進制程用硅前驅體材料產業(yè)化項目》。

2023年6月，貴州威頓晶磷電子材料股份有限公司宣布完成億元級Pre-IPO輪融資，本輪融資資金將用于研發(fā)高制程集成電路領域的前驅體材料的研發(fā)及擴產。由廈門聯和資本領投，元禾璞華、北京電控創(chuàng)投、聯新資本、中金資本旗下基金等機構亦參與投資。

除此之外，今年內完成最新一輪融資的公司，如合肥安德科銘半導體科技有限公司、安徽亞格盛電子新材料有限公司、廈門恒坤新材料科技股份有限公司等，均有布局半導體前驅體領域。

前驅體是半導體薄膜沉積工藝的主要原材料，在薄膜、光刻、互連、摻雜等半導體制造過程中，前驅體主要應用于氣相沉積，以形成符合半導體制造要求的各類薄膜層。此外，前驅體也可用于半導體外延生長、刻蝕、離子注入摻雜和清洗等，是半導體制造的核心材料之一。

華創(chuàng)證券出具的半導體材料行業(yè)深度報告指出，中國本土的半導體市場需求占全球的1/3，隨著國內新建晶圓廠陸續(xù)實現量產，配套半導體材料也迎來高速增長。目前國內85%半導體材料需要依靠進口，在國際宏觀環(huán)境不穩(wěn)定情況下，售價昂貴、運輸周期長、供應鏈不穩(wěn)定等行業(yè)痛點日趨明顯，國產化空間巨大。