《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8月25日訊（編輯 鄭遠(yuǎn)方）本周電話會(huì)議上，英偉達(dá)一句“AI芯片供應(yīng)將逐季增加”，產(chǎn)業(yè)鏈便開(kāi)始抓緊籌備——上游供應(yīng)商、特別是瓶頸環(huán)節(jié)的供應(yīng)商們提高了擴(kuò)產(chǎn)步伐，下游服務(wù)器客戶們也開(kāi)始著手調(diào)高出貨目標(biāo)。

另有報(bào)道指出，英偉達(dá)正計(jì)劃將H100的產(chǎn)量提高“至少兩倍”，到2024年H100出貨量將達(dá)150萬(wàn)-200萬(wàn)顆——而今年英偉達(dá)H100的出貨量預(yù)期將達(dá)50萬(wàn)顆，以此計(jì)算，明年出貨量同比增幅高達(dá)200%-300%。

此前英偉達(dá)GPU產(chǎn)能受限，苦的就有下游“有單難出貨”的服務(wù)器廠商們。但如今，隨著英偉達(dá)AI芯片供應(yīng)有望增加，服務(wù)器廠商們似乎即將“苦盡甘來(lái)”。

據(jù)臺(tái)媒25日消息稱，英偉達(dá)已通知協(xié)力廠將提供比原規(guī)劃更多的芯片，廣達(dá)集團(tuán)、緯創(chuàng)內(nèi)部順勢(shì)調(diào)高今年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)與出貨目標(biāo)。法人預(yù)計(jì)廣達(dá)、緯創(chuàng)調(diào)升幅度至少一成、甚至兩成以上。

廣達(dá)、緯創(chuàng)向來(lái)不評(píng)論單一客戶訂單動(dòng)態(tài)，但都強(qiáng)調(diào)樂(lè)觀看待未來(lái)AI服務(wù)器向上發(fā)展的趨勢(shì)。

▌CoWoS封裝與HBM產(chǎn)能釋放在即

上游中，CoWoS封裝與HBM是此前英偉達(dá)AI芯片出貨受限的兩大掣肘。

臺(tái)積電之前是英偉達(dá)CoWoS封裝的主力供應(yīng)商，但由于需求飆升，臺(tái)積電產(chǎn)線即便開(kāi)足馬力也難以填補(bǔ)供需鴻溝。因此，英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官Colette Kress透露，英偉達(dá)在CoWoS封裝等關(guān)鍵制程已開(kāi)發(fā)并認(rèn)證其他供應(yīng)商產(chǎn)能。

有日本機(jī)構(gòu)分析師指出，英偉達(dá)自二季度末以來(lái)，一直在積極推動(dòng)建立非臺(tái)積電的CoWoS供應(yīng)鏈。參與廠商中，晶圓代工廠聯(lián)電負(fù)責(zé)前段CoW部分的硅中介層供貨，封測(cè)廠Amkor、日月光投控旗下矽品則負(fù)責(zé)后段WoS封裝。

而日前，多家CoWoS供應(yīng)商已傳出擴(kuò)產(chǎn)新進(jìn)度。

例如聯(lián)電之前已計(jì)劃將硅中介層產(chǎn)能擴(kuò)充一倍，近日再度將擴(kuò)產(chǎn)幅度追加至兩倍以上——硅中介層月產(chǎn)能將由目前的3kwpm（千片／每月）擴(kuò)增至10kwpm，明年產(chǎn)能有望與臺(tái)積電并駕其驅(qū)。

Amkor也已提出明確的“類CoWoS”先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃。封測(cè)業(yè)內(nèi)人士透露，2023年初Amkor 2.5D先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約3000片，預(yù)期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍數(shù)成長(zhǎng)水準(zhǔn)。

另一方面，HBM中，SK海力士之前是英偉達(dá)的獨(dú)家供應(yīng)商，不過(guò)近期已有韓媒稱，三星電子正與英偉達(dá)就HBM3技術(shù)驗(yàn)證和先進(jìn)封裝服務(wù)展開(kāi)合作。一旦完成技術(shù)驗(yàn)證程序，三星將向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。

這兩家公司均已定下HBM的產(chǎn)能翻倍計(jì)劃。并且，據(jù)韓媒今日?qǐng)?bào)道，為了擴(kuò)大HBM生產(chǎn)規(guī)模，SK海力士的晶圓級(jí)封裝（WLP）部門最近決定重新分配和加強(qiáng)封裝技術(shù)人員。該部門負(fù)責(zé)下一代封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)，增加人員便是為了應(yīng)對(duì)AI熱潮下HBM飆升的需求。