財聯(lián)社8月24日電，神工股份近期接受機構(gòu)調(diào)研時表示，預(yù)計本輪半導(dǎo)體庫存調(diào)整周期結(jié)束并再次進入景氣周期后，市場對大直徑硅材料的需求將繼續(xù)增加。這一方面因為半導(dǎo)體市場中長期整體增長，另一方面是芯片制程對線寬的要求更加嚴(yán)苛且高深寬比刻蝕的應(yīng)用增多，因此在單片硅片的刻蝕次數(shù)及相應(yīng)的硅零部件消耗量正在增加。公司在16英寸以上大直徑單晶硅材料以及超大直徑多晶質(zhì)產(chǎn)品的領(lǐng)先優(yōu)勢將有助于公司擴大市場份額。目前公司已經(jīng)著手大直徑硅材料業(yè)務(wù)擴產(chǎn)，增加單晶硅材料和多晶質(zhì)產(chǎn)品的產(chǎn)能。