財聯(lián)社4月5日訊（編輯 平方）晶瑞電材近日宣布參股子公司湖北晶瑞（現(xiàn)持股35%）獲大基金二期投資，引發(fā)市場關(guān)注。市場分析指出，大基金二期對上游半導體材料等領域投資明顯加大。

發(fā)改委等五部門近日發(fā)布《關(guān)于做好2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，其中涉及集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件（靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8英寸及以上硅單晶、8英寸及以上硅片）生產(chǎn)企業(yè)。

近年來國家各部委先后制定了一系列“新一代信息技術(shù)領域”及“半導體和集成電路”產(chǎn)業(yè)支持政策，其中半導體材料也為重點支持對象。在芯片生產(chǎn)過程中，“靶材”是一種必不可少的關(guān)鍵材料，存在工藝不可替代性，也叫“濺射靶材”，多被應用于集成電路、太陽能電池、平板顯示等領域。

隨著全球半導體行業(yè)的快速發(fā)展和晶圓產(chǎn)能的不斷擴大，半導體材料的市場規(guī)模穩(wěn)定增長，濺射靶材市場規(guī)模同步增長。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2016年全球半導體材料銷售額為428億美元，2021年達到643億美元，2016-2021年的年均復合增長率為8.48%。

半導體靶材在晶圓制造與封測環(huán)節(jié)的成本占比相對固定，五礦證券指出，全球晶圓制造材料中，靶材占比為3%，中國大陸靶材自主化率小于10%。而根據(jù)SEMI統(tǒng)計，在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%；在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。

近些年，隨著全球半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，行業(yè)下游應用需求持續(xù)旺盛，全球靶材行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大，預計到2025年，全球市場規(guī)模將有望達到333億美元（約2300億元），發(fā)展空間廣闊。

全球高純?yōu)R射靶材市場長期由日本、美國的少數(shù)跨國企業(yè)所控制，呈現(xiàn)寡頭競爭的格局。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理，2019年全球半導體靶材市場份額比例中，僅四家日本及美國企業(yè)便占據(jù)了全球約80%的市場份額。

中國大陸半導體靶材廠商起步較晚但成長較快。根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)測算，中國大陸半導體靶材市場規(guī)模在全球市場中占比已從2014年的約10%提升至2019年的約19%。未來半導體濺射靶材領域存在較大的國產(chǎn)替代空間，有望逐步降低對進口靶材的依賴。

除了半導體材料，靶材另一個重要的應用領域是太陽能電池。鈣鈦礦電池被視為是下一代太陽能電池技術(shù)，招商證券游家訓指出，靶材作為鈣鈦礦的核心材料，在鈣鈦礦單位成本占比超過35%。靶材的純度與質(zhì)量對于鈣鈦礦的制備至關(guān)重要，靶材領域的優(yōu)勢企業(yè)未來可能獲得鈣鈦礦的產(chǎn)業(yè)化紅利。

目前鈣鈦礦主要使用4層靶材，分別用于真空蒸鍍設備和磁控濺射、RPD等設備。由于成本占比實在太高，針對靶材的降本也會成為未來鈣鈦礦產(chǎn)業(yè)重點攻關(guān)方向之一。

根據(jù)估算，在極限成本下，靶材成本有望降低到25%左右。如果未來鈣鈦礦產(chǎn)業(yè)發(fā)展成功，將給靶材行業(yè)帶來大增量需求，鈣鈦礦行業(yè)規(guī)模達到100GW時，預計靶材對應市場規(guī)模有望超過150億。

而在平板顯示靶材方面，隨著平板顯示產(chǎn)業(yè)鏈的遷移，我國平板顯示器制造商對于屬地化采購關(guān)鍵材料的需求逐年持續(xù)增加。根據(jù)智研咨詢的數(shù)據(jù)，2019年中國平板顯示靶材市場規(guī)模為120.7億元，同比增長27.8%，預計平板顯示靶材需求規(guī)模有望進入長期增長，于2022年達到206.5億元的市場規(guī)模。

據(jù)財聯(lián)社不完全統(tǒng)計，布局有靶材相關(guān)業(yè)務的A股上市公司主要有江豐電子、有研新材、隆華科技、阿石創(chuàng)、安泰科技、康達新材等，具體情況如下：